当地时间周一，英伟达发布了人工智能（AI）芯片HGX H200，该GPU利用Hopper架构来加速人工智能应用。
在北京时间11月13号晚，芯片巨头英伟达在2023年全球超算大会（SC2023）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练。 H200是英伟达H100人工智能芯片的升级版，与H100都是基于英伟达的Hopper架构，主要用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。并且H200是该公司第一款使用HBM3e高带宽内存的GPU，这种内存速度更快、容量更大，因此更适合处理大型数据集，这也是开发大型语言模型所必需的。 [图片] 并且英伟达公司表示H200可以以每秒4.8
英伟达AI芯片AI大模型人工智能
云客数字服务器工厂 2023-11-14
英伟达发布全新AI芯片NVIDIA HGX H200，采用HBM3eGPU，相比上一代速率更快、容量更大，适用于生成式AI和大语言模型，还适用于HPC工作负载。H200具有141GB显存、4.8 TB/秒传输速度，是英伟达AI芯片中...
英伟达AI芯片生成式AI大语言模型
AI科技赋能 2023-11-20
DoNews11月14日消息，英伟达北京时间13日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如OpenAI的GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
英伟达OpenAIAI芯片LLaMA
DoNews 2023-11-14
原创|文 BFT机器人前言：在11月13号，英伟达推出了AI芯片H200 GPU，标志着人工智能和计算领域的重大飞跃，标志着生成式AI领域进入了新时代。这款尖端图形处理芯片是对前身H100的升级版本，H100在训练OpenAI的高级大语言模型GPT-4方面发挥了关键作用。而H200 GPU的推出不仅是一项技术性的进步，更是一项行业界的进步，它是蓬勃发展的人工智能行业的催化剂，可以满足大公司、初创公司和政府机构不断增长的需求。H200的首次亮相正值于世界见证人工智能能力超前提升的阶段，拓展了机器学习和完成能
英伟达OpenAIAI芯片人工智能
BFT白芙堂机器人 2023-11-15
前几天，OpenAI一场开发者大会，让整个AI人工智能行业的从业者几乎彻夜难眠。
英伟达OpenAI人工智能
镁客网 2023-12-18
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，河北烨和祥新材料科技有限公司取得一项名为“一种联合纺丝机用的丝线定位装置”的专利，授权公告号CN222226676U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利，授权公告号CN222226652U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利，授权公告号CN222226649U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利，授权公告号CN222226643U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州领纤新材料科技有限公司取得一项名为“涤纶长丝干燥用设备”的专利，授权公告号CN222226671U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利，授权公告号CN222226640U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山东聚蚨源纤维有限公司取得一项名为“一种化纤纤维生产用纺丝干燥装置”的专利，授权公告号CN222226673U，申请日期为2024年11月。
“系统”的专利，授权公告号CN118353877B，申请日期为2024年5月。天眼查资料显示，深圳鼎信通达股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币，实缴资本5500.034万人民币。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利，授权公告号CN222226647U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利，授权公告号CN222226642U，申请日期为2024年3月。
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