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快手AI团队研发的“可灵”视频生成大模型挑战国际领先的Sora模型，实现国产AIGC技术的崛起。该模型注重细节与真实感的呈现，为用户提供全新的视觉体验。在内容创作领域，AIGC技术的崛起为创作者带来便利与机遇。
SoraAIGC
吴为商业思维 2024-12-19
“一花独放不是春，百花齐放春满园”这句话告诉我们，世界是多彩多姿的，每个人都有自己的独特之处，因此我们应该尊重别人的存在，学会与人合作，这样才能实现共赢。无论是从个人还是从人类的角度来看，探索陌生世界都是一种…
AI大模型
华尔街见闻 2023-06-07
特斯拉和Twitter的首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）正在筹划创立一家专注于人工智能（AI）的新公司，以与他曾经参与创办的OpenAI展开竞争，据外媒报道。这家新公司被命名为X.AI，沿
马斯克OpenAI人工智能
薅毛工 2023-04-15
在生成式人工智能(AI)军备竞赛中，Anthropic是最值得关注的10家初创公司之一，也是OpenAI最强劲竞争者之一。在第二轮融资中筹集7.5亿美元几个月后，这家初创公司周二(7月11日)推出了
OpenAI人工智能融资
金融界 2023-07-12
国内大模型与GPT-4较高下：语言知识能力接近，复杂推理仍是短板 1月30日，上海人工智能实验室发布了大模型开源开放评测体系司南（OpenCompass2.0），同时在对部分主流大模型评测诊断的
GPT-4人工智能
第一财经 2024-01-30
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
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