在过去不到一年的时间里，生成式AI应用场景井喷，这预示着一个新的转折点，一个新的技术时代。...【查看原文】
2023年，生成式AI带来了无数的创新，并将会在行业应用中产生更多的新能力、新场景。与此同时，关于生成式AI的风险管控成为各方关注焦点，数据隐私、合规保护、防欺诈等，已成为生成式AI时代的安全合规的新话题。 随着云上业务负载不断增长，企业云安全需要配合业务发展速度灵活变化，因此云安全智能化已经成为明确的发展趋势。亚马逊云科技借助云原生安全特性，提供了规模化、端到端和自动化的全方位安全防护能力，支持全面云安全智能化，为客户云上创新保驾护航。 在IDC近期发布的《2023中国公有云托管安全服务能力报告》中，亚
亚马逊生成式AI
生活商业界 2023-08-31
针对生成式AI，亚马逊云科技将安全防护划分为三个阶段，分别为：数据和模型安全、应用安全和全球合规，并基于此提供了更为系统化的安全防护工具。此外，亚马逊云科技还通过零信任架构，来帮助用户增强安全性、灵活性、扩展…
数据猿 2023-09-15
“我们不能只是关注AI应用本身，而是从一个全栈的角度，去全面审视应用、模型、数据、基础架构的安全规范、技术策略和平台工具。”“生成式AI应用就像是海面上的冰山，我们想要在企业里安全地驾驭这项新技术，还需要关注海面下的冰川。”
36氪 2023-09-06
8月31日，亚马逊云科技re:Inforce 2023中国站首次登陆中国，在北京盛大开启！此次大会以“AI时代全面智能的安全”为主题，聚焦生成式AI在安全层面给企业带来的挑战与机遇。亚马逊云科技认为，安全是构建生成式AI不可回避的重要议题，企业只有在AI旅程中做好数据、模型和应用的安全防护，才能更好地借助AI加速业务创新，同时在全球业务规划做好战略布局。 安全是亚马逊云科技的首要任务。大会开场，亚马逊云科技全球安全副总裁Paul Vixie向大家介绍了亚马逊云科技在安全合规方面的成熟经验，以助力用户在AI
生活商业界 2023-09-01
亚马逊云科技此次发布聚集生成式AI、数据战略和云服务三大领域：在生成式AI领域，推出AmazonNova系列基础模型并强化AmazonSageMaker、AmazonBedrock和AmazonQ等核心服务，…
科技视讯 2024-12-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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