新智元报道 编辑:编辑部 GPT-4的出现,让全世界的AI大佬都怕了。叫停GPT-5训练的公开信,已经有5万人签名。 OpenAI CEO Sam Altman预测,在几年内,将有大量不同的AI模...【查看原文】
近年来,人工智能(AI)技术的飞速发展引发了关于其在科学研究领域应用的广泛讨论。特别是生成式AI工具如ChatGPT在生成论文方面的使用引起了学术界的担忧和关注。很多人认为这种做法可能会对科学研究的诚信和质量产生负面影响。 ChatGPT并不完美 ChatGPT等生成式AI工具因其高效的文本生成能力在科研界受到了关注。一些科研人员利用这些工具来加快写作过程、润色语言和纠正语法错误。然而,这些便利背后隐藏着一些潜在的风险和问题。 准确性和可信度问题 AI生成的文本尽管流畅,但其内容的准确性和可信度仍是一个重
ChatGPT人工智能生成式AI
AJE美国期刊专家 2024-09-09
DeepMind联合创始人Suleyman近日在采访中表示,GPT-5仍在秘密训练中,未来将会比现在的GPT-4大100倍。其实,OpenAICEOSamAltman此前曾否认训练GPT-5的这一说法。有消息人士表示,OpenAI可能给它起了一个新名字,所以他们才说没有训练GPT-5。
GPT-5GPT-4OpenAI
鞭牛士 2023-09-04
今年3月份GPT-4正式发布,和ChatGPT最初使用的GPT-3.5模型相比,GPT-4实现了几个方面的飞跃式提升:强大的识图能力;文字输入限制提升至2.5万字;回答准确性显著提高;能够生成歌词、创意文本,实现风格变化。
GPT-5GPT-4ChatGPT
3DMGAME 2023-09-03
这句话是笔者能在市场生存的秘诀,也是笔者能够战胜大部分人的原因,例如,去年就开始潜伏的恒久科技收获104%,奥联电子也收获了80%!春哥目前重点关注的方向是低位滞涨的科技类股票,现在科技板块内部高低切换态势明…
ChatGPT
暖妹美 2023-03-30
它使用大量的数据进行训练,并在预训练过程中引入了超过1亿个参数。OpenAI表示,GPT-5的目标之一是将其性能提高到与人类水平媲美甚至超越。该公司认为,通过训练GPT-5,它将在多个领域提供比人类更高的准确…
OpenAI
清云子 2023-04-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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