1.AutoGPT 最近几天当红炸子鸡的是AutoGPT，不得不说AI发展真快啊，几天出来一个新东西，都跟不上时代的脚步了。 AutoGPT是一个开源的应用程序，展示了GPT-4语言模型的能力。...【查看原文】
当下大火的免费AI绘画工具stable diffusion本地电脑安装教程，详细操作步骤，跟着做就可以。步骤比较多，如果是新手小白不想很麻烦，可以使用一键整合安装包，一键启动，省时省力，可以查看另一篇文章《AI绘画工具stable diffusion一键启动整合包，无需配置Python,git环境，安装使用简易教程》1、安装gitgit官网地址：https://git-scm.com/download64位Windows版git程序文件链接：https://github.com/git-for-windo
AI绘画Stable DiffusionGitHub
AI画师大阳 2023-04-27
前言这篇文章面向已经有stable diffusion使用过的同学。如果你还没有体验过stable diffusion绘画大杀器，可以收藏以后再看。对于很多使用过stable diffusion webui 1111版本的同学而言，1111绝对是极大得降低了AIGC的门槛，我们只需要在在界面上输入我们的prompt词就可以完成创作。但是使用过1111的同学都知道，1111在画单人人像上是不错的，对于多角色场景就力不从心了，哪怕有了可自组Lora和潜变量成对两个插件，依然不能画出很多内容的效果。有了Comf
Stable DiffusionAIGC提示词LoRA
壮三斤xq 2023-03-16
导读一般的深度学习流程包括数据采集，数据标注，训练，调参，测试，部署。流程繁琐，且周期极长。HappyDet以深度学习中目标检测算法为核心，开发了一套本地的全流程目标检测平台。该平台的安装，使用，部署都极为简便。极大的提升了目标检测的开发，部署效率。1. HappyDet简介HappyDet是一个基于深度学习学习目标检测算法的一体化平台。它主要有以下特点量：一键安装环境。省去用户手动安装python，cuda等依赖项的繁琐一键训练，内置调参，省去用户手动调试的烦恼，自适应大部分训练任务多个基础模型，涵盖“
深度学习
理工堆堆星 2023-07-08
为什么想要写一篇关于StalbeDiffusion的安装教程呢？因为自己在安装的时候真是太费劲了，中间有很多次想要放弃，但是后来就经过千辛万苦还是坚持下来把它安装好并使用的很顺畅，所以我就希望看到我这篇文章的…
Stable Diffusion
云曦数字画界 2023-07-11
part1 初步介绍ControlNet的原理、功能大家好！欢迎大家收看我们Stable Diffusion从入门到精通系列教程 第11节，我们接下来的目标是实现一个视频转动漫风格的转换。因此我们要正式讲这个ControlNet了，之前已经把基础环境搭建，和普通的插件的安装方法给大家演示了，如果还不知道的小伙伴 可以进我们主页的播放列表哦。以前SD出图，基本上天马行空，基本不太可控。自从有了ControlNet，使得SD变得越来越可控了。 基本可以按照我们预想的方式生产图片了。我们现在就直接来讲
麦克多娜AI 2023-11-17
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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