文旅景区田园牧歌露营生活节“稻田丰收季”主题活动策划方案

作者：方案鸭发布时间：2023-07-03

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无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

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芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

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广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

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无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

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