深度学习算法中的自动编码器（Autoencoders） 简介 自动编码器（Autoencoders）是一种无监督学习算法，在深度学习领域中被广泛应用。它可以通过将输入数据进行编码和解码来重构数据，从而...【查看原文】
简介 在不断发展的人工智能和机器学习领域，深度学习技术由于其处理复杂和高维数据的能力而获得了巨大的普
深度学习机器学习人工智能
Swindler 2023-11-30
深度学习算法中的变分自编码器中的重参数化技巧 引言 在深度学习中，变分自编码器（Variational Autoencoder，VAE）是一种有效的无监督学习算法，主要用于学习输入数据的潜在表示。VA
深度学习
皮牙子抓饭 2023-09-27
为了解决上述挑战，这促使人们使用稀疏自动编码器（sparseautoencoders，简称SAE），这是一种识别神经网络中少数几个对产生任何给定输出很重要的“特征”的方法，类似于一个人在推理某种情况时可能想到…
OpenAI
猜想笔记 2024-07-10
网友提问回答网友问题：这事我不会！没用过！然后我问了ChatGPT但是，我按他提供的方法操作了，不行，得不到您的需求目标。昨天，我在地下三层待了一天，我停车那位置的地库灯管坏了，找了物业好几次，说没有灯管。我想研究研究自己换。正好来了一个收暖气费热力公司的大姐，她路过好几次，都看我在那看着灯发呆。大姐问我：你在这干嘛？我说：我想换灯管。大姐问：灯管呢？我说：还没买呢？大姐说：这有什么可研究的？我说：您看，灯管的内层是：是汞、铅、镉等物质，还有适量的氩气。外层是玻璃。它里面的电流是隐形的，它给我们带来的光明
ChatGPT
孙兴华zz 2023-12-05
大家好，我是程序员的勇敢。过去的一周，真是疯狂的一周。GPT-4 震撼发布，拥有了多模态能力，不仅能和GPT3一样进行文字对话，还能读懂图片；然后斯坦福大学发布 Alpaca 7 B，性能匹敌 GPT-3.5，关键是训练成本不到 600 美元，意味着我们可以更低成本使用这种模型；接着微软王炸发布 Microsoft 365 Copilot，“你是一个成熟的office办公软件了，应该学会自己写内容了”，Copilot 应用了最新的 GPT-4 技术，能够帮助用户在 Word、Excel、PowerPoin
GPT-4Copilot斯坦福微软
程序员的勇敢 2023-04-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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