妙鸭相机带爆了AIGC艺术照赛道，这不，又有新产品探头。而且还卷起来了…妙鸭还要九块九，这个工具可以免费白嫖？出于好奇我们顺藤下载了个APP，打开界面一看，果然也是上传照片生...【查看原文】
如果你更愿意喝一杯瑞幸，或者实在找不出20张个人自拍照当素材，也别慌，因为这个“在线生成专业质感大片”的小程序，应该火不了太久。但是，一直没有出现一款普通人能轻易上手、大范围使用的产品——百度的文心一言、阿里的通义千问，这些聊天机器人没有开放给大众；华为的盘古大模型、腾讯的混元大模型，是面向B端的企业，也跟普通人无关。
百度华为腾讯文心一言通义千问
钛媒体APP 2023-07-28
微软即将对OpenAI“零元购”？ 微软实际上是在不花钱和不用满足监管要求的情况下收购了OpenAI。 在宣布OpenAI创始人萨姆·奥特曼(Sam Altman)和联合创始人格雷格·
微软OpenAI阿尔特曼
巴伦周刊 2023-11-21
十年前，移动互联网充满朝气，每天都有新芽从智能手机的沃土中长出。十年后，我们早已习惯了Web2.0社
ChatGPT
appso 2023-01-15
除了本条款授予我方的任何其他权利外，您特此授予我方在全世界(包括元宇宙等虚拟空间)范围内享有永久的、不可撤销的、可转让的、可转授权的、免费的和非独家的许可，使得我方可以任何形式、任何媒体或技术(无论现在已知或以后开发)使用您的内容。
AIGC元宇宙
机器之能 2023-07-24
OpenAI微软
史丹福机器人庞博士 2023-11-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
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