一、基于【ERNIE Bot SDK】的文本纠错 1.ERNIE Bot SDK介绍 简要说明在AI Studio上安装、配置和使用ERNIE Bot SDK https://github.com/P...【查看原文】
2023年2月14日， 有连云宣布成为百度文心一言（英文名：ERNIE Bot）首批先行体验官。后续，有连云将全面体验文心一言的能力，AI驱动金融内容生产智能化，共同推动更智能、更优质的金融智能产品与服务。文心一言（英文名：ERNIE Bot）是百度基于文心大模型技术推出的生成式对话产品。
百度文心一言金融AIGC文心大模型
有连云 2023-02-14
三言科技2月7日消息，2月7日，百度通过微信公众号官宣大模型新项目——文心一言（英文名ERNIEBot）即将上线。百度在人工智能四层架构中，有全栈布局。包括底层的芯片、深度学习框架、大模型以及最上层的搜索等应…
百度文心一言人工智能深度学习
三言财经 2023-02-07
百度即将发布中文AI世界的ChatGPT，中文名称叫“文心一言”，英语名称叫“Ernie Bot”。群里有朋友问，百度的这个“Ernie”是什么意思？要明白这个“Ernie”的意思，就要知道和百度
百度文心一言ChatGPT
张栋伟 2023-03-13
GPT-4的语音对话功能前段时间在网上火了一把，许多人被其强大的自然语言处理能力和流畅的语音交互所吸引。现在，让我们来看看如何使用类似的技术，即基于百度的ERNIE-Bot，来打造自己的语音对话功能。
GPT-4百度
AI小匠 2024-05-14
来源：猎云网此前据外媒报道，百度公司正计划在今年3月推出与OpenAI的ChatGPT类似的人工智能聊天机器人服务，最初版本将嵌入其搜索服务中。今日，百度官宣，该项目名字确定为文心一言，英文名ERNIEBot…
百度OpenAIChatGPT文心一言人工智能
猎云网 2023-02-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
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