原标题:比尔•盖茨:AI颇具革命性,不太看好Web3和元宇宙
钛媒体App 1月12日消息,微软联合创始人比尔•盖茨(Bill Gates)表示,人工智能是“极具革命性的”。而相比之下,他对Web3和元宇宙则有些冷淡。当被问及如何看待大热的ChatGPT平台时,盖茨表示,“这让我能一窥未来。整个平台的方法和创新速度都令我印象深刻。”
【比尔•盖茨:AI颇具革命性 不太看好Web3和元宇宙】财联社1月12日电,微软联合创始人比尔•盖茨(Bill Gates)表示,人工智能是“极具革命性的”。而相比之下,他对Web3和元宇宙则有些冷淡。当被问及如何看待大热的ChatGPT平台时,盖茨表示,“这让我能一窥未来。整个平台的方法和创新速度都令我印象深刻。”...
元宇宙微软人工智能ChatGPT
财联社 2023-01-12
鞭牛士 1月12日消息,据TechWeb报道,微软联合创始人比尔·盖茨近日对一些科技热词发表了看法,表示人工智能“颇具革命性”,但不太看好Web3和元宇宙。也有用户问到盖茨对生成式人工智能的看法,以及他认为这种技术会怎样影响世界。他表示:“我对这些人工智能的进步速度感到惊讶。”“我认为它们会产生巨大影响。”
元宇宙微软人工智能
鞭牛士 2023-01-12
作者:IT桔子随着科技革命和产业变革进程加快,人工智能正在全球范围内助力产业转型。我国人工智能发展早已上升到国家战略层面,加快建设创新型国家和世界科技强国。在2020年疫情的催化作用下,以人工智能为代表的新一…
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IT桔子 2023-01-17
OpenAI旗下ChatGPT近日在网络爆红,很多人沉迷于与它聊天。这款应用无论是生成小说、解答疑难问题或者是哲学的问题,都能交出让人惊叹的答案,以至于有人 预测它有潜力取代搜索引擎。 微软联合创始人比尔·盖茨 资料图 图源网络当地时间1月12日,比尔•盖茨在美国社交新闻网站Reddit举行的Ask Me Anything活动上表示,人工智能(AI)颇具颠覆性,但他对元宇宙、Web3则并不感冒。有Reddit用户问道,“大约在2000年,我看到你在电视上说,人们大大高估了互联网5年后的样子,但又大大低估了
元宇宙人工智能OpenAI微软ChatGPT
MILI元宇宙 2023-03-02
(ChinaIT.com讯)微软公司联合创始人比尔盖茨近日在他的个人博客中畅谈ChatGPT和生成式人工智能对教育、医疗、生产力提升、公平等等方面的影响。他说,OpenAI发布的大语言模型ChatG
ChatGPT微软OpenAI人工智能教育
ChinaIT.com 2023-03-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
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