Speak的融资总额达6300万美元，将用于向国际市场扩张。...【查看原文】
图源：Unsplash芥末堆文近日，总部位于美国的人工智能英语学习平台Speak表示，已获得1600万美元B2轮融资，本轮由风投公司LachyGroom领投。OpenAIStartupFund官网显示，该基金…
人工智能OpenAI融资
芥末堆看教育 2024-04-08
美图公司不断将AIGC纳入影像生产力设计产品矩阵，旗下子公司Pixocial便以AI为技术基础，通过不断拓宽数字化内容应用场景，拆解用户需求，从娱乐化、专业化及产业应用角度打造数字化影像生产力设计工具，为大量…
融资AIGC
联想创投 2023-11-20
钛媒体App 5月25日消息，据报道，OpenAI已关闭一支价值超过1.75亿美元的投资基金OpenAI Startup Fund I。知情人士称OpenAI代表已告诉潜在投资者，他们计划募集第二只基
OpenAI融资
钛媒体快报 2023-05-25
投资界消息，近日，华安嘉业所管理的安徽省人工智能主题母基金又新增一只子基金安徽科讯人工智能创业投资基金于12月16日在合肥高新区注册完成。这是人工智能母基金第八只成功设立的子基金，截至目前，已设子基金认缴规模…
人工智能融资
投资界 2024-12-19
钛媒体App 5月25日消息，据一份证券文件显示，ChatGPT开发商OpenAI关闭一只投资基金OpenAI Startup fund I，价值超过1.75亿美元。此前，该公司预计向该基金投入1亿美
OpenAIChatGPT融资
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
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