日本文部科学省计划最快在+2023+年度内制定关于人工智能聊天程序「ChatGPT」等在学校中的使用指南,针对商业领域中高效生成文本等应用存在的问题,文科省将提出注意事项和有效的使用方法。然一些教育界人士担心这些程序会对学生的写作能力产生负面影响。文科省已经在+2023+年度预算中拨出+1+亿日元用于推进尖端技术在学校中的应用,并计划收集日本和海外案例以深入研�(站长之家)...【查看原文】
6月25日消息,据《读卖新闻》报道,日本文部科学省近日表示,已经针对以ChatGPT为代表的生成式AI,起草了面向学校的指导方针,并将在听取专家意见后尽快发布。该草案指出,生成式AI带来版权侵权、虚假信息传播等各种风险,因此面向学校率先尝试“对生成式AI有限制的使用是适当的”。
生成式AIChatGPT
砍柴网 2023-06-25
财联社4月7日讯(编辑 周子意)近月来,围绕着“ChatGPT”的流量和话题度只增不减,大型科技公司在人工智能(AI)领域的比拼也愈演愈烈。随着客户群体的快速涌入,AI聊天机器人也变得更加聪明,逐渐对
教育AI聊天机器人ChatGPT人工智能
财联社 2023-04-07
一位接近审议的官员透露,日本正倾向于制定比欧盟更为宽松的人工智能(AI)使用规则,因为该国希望通过人工智能技术促进经济增长,并成为尖端芯片领域的领导者。日本政府人工智能战略委员会主席、东京大学教授YutakaMatsuo称,欧盟的人工智能规则“有点过于严格了”,并表示“几乎不可能”保护用于深度学习的版权。
人工智能
金融界 2023-07-04
21家外媒的AI使用规范,带给我们一些“他山之石”的启示。
OpenAI
德外5号 2023-07-25
多知网1月30日消息,近日,OpenAI与美国儿童和家庭倡导组织CommonSenseMedia宣布合作,帮助青少年和家庭充分发挥人工智能的潜力并最大程度地降低风险。根据介绍,双方合作将为家长、教育工作者和青少年提供人工智能指南和教育材料,并在GPT商店中制定家庭友好型GPTs评级和标准。
OpenAI人工智能教育
多知网 2024-01-30
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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