7月6日,金山办公携旗下基于大语言模型的智能办公助手WPS AI亮相2023世界人工智能大会,WPS AI官网同步上线,并开启招募智能办公体验官的通道,WPS Office个人用户和WPS 365企业用户均可申请。WPS AI 作为国内协同办公赛道首个类ChatGPT式应用,接入了金山办公多个办公产品组件,原有的轻文档、轻表格、表单接入WPS AI后实现产品升级,更名为WPS智能文档、WPS智能表格、WPS智能表单,进一步赋能智慧办公新场景。...【查看原文】
金山办公于7月6日在2023世界人工智能大会上展示了其基于大语言模型的智能办公助手WPS AI,并同时推出了WPSAI官网(ai.wps.cn)。同时,他们还开启了招募智能办公体验官的通道,其中WPS Office个人用户和WPS 365企业用户均可参与申请。 WPS AI是国内协同办公赛道首款类ChatGPT的应用程序,它接入了金山办公的多个办公产品组件。借助WPS AI,之前已经存在的轻文档、轻表格、表单接入WPS AI后实现产品升级,重命名为WPS智能文档、WPS智能表格、WPS智能表单,并且为智能
人工智能大语言模型
名锐迅动 2023-08-02
2023年7月6日至8日,一年一度的世界人工智能大会在上海举办。作为国内最大的年度科技主题会议和展览之一,本次大会以“智联世界生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展,营造良好创新生态,拥抱智能新时代,共话产业…
数字人人工智能
中科汇联 2024-01-10
央广网上海7月7日消息(记者冯丽)7月6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议落幕。大会期间,汉王科技展台首次展示了多模态大模型、人工智能+嗅觉的前沿探索,全栈AI技术赋能千行百业的标杆方案,以及天地大模型赋能电纸本、柯氏音电子血压计和扫描王等智能终端迭代产品,为观者带来一场颇具“智感”的“智享”体验。
人工智能
央广网 2024-07-07
目前,人工智能正在从感知和认知向生产进化,进而重塑人工智能产业的商业模式。对更高效、更可靠且精准度更高的智能识别市场需求也在迅速增加。近日,以“智联世界,生成未来”为主题的世界人工智能大会(2023WAIC)…
易道博识 2023-07-10
7月6日至8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海举办,千目信息作为汇纳科技旗下数智屏技术产品和服务提供商,将智能导视、智能路标系统两大核心产品带到世界人工智能大会现场。
千目信息 2023-07-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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