大家好，我是柒八九。 前言 插播一条新闻，今天(4-25)湖人赢了，然后老詹 20+20统治全场，让我们一起高喊 --湖人总冠军。 继续插播一天新闻，因为该文章是4-25起草的，然后最后发文也就是今天...【查看原文】
让我们深入了解以下六种最重要的机器学习算法类型。 解释型算法 模式挖掘算法 集成算法 聚类算法 时间序列算法 相似度算法 解释型算法 机器学习面临的一大问题是理解各种模型如何达到最终预测，我们经常知道是“什么”，但很难解释“为什么”。 解释型算法帮助我们识别那些对我们感兴趣的结果有重要影响的变量。这些算法使我们能够理解模型中变量之间的关系，而不仅仅是用模型来对结果进行预测。 有几种算法可以用来更好地理解某个模型的自变量和因变量之间的关系。 算法 线性/逻辑回归：对因变量和一个或多个自变量之间的线性关系进行
人工智能
数字化技术专家 2023-01-27
最近ChatGPT的话题成为了全网的焦点，无论是知乎、头条、微博、公众号都在用ChatGPT大做文章。 ChatGPT好像成为了一种可以革新时代的工具。 那么，ChatGPT真的有这些人文章中说的那样神奇吗？ ChatGPT真的可以淘汰很多人的工作，让我们的社会发生巨大的变革和变化吗？ 我的答案是：不能！ 可能很多人都不了解ChatGPT这个概念，我在百度上查询了一下它的全称“chat Generative Pre-trained Transformer”翻译为“生成型预训练变换模型” 简单来说就是一个集
ChatGPT百度
锦泽沐书雨 2023-03-26
[图片] 我问“豆包”答系列来啦！！！ [图片] 问题：西电811/821考研专业课辅导跟哪个机构？ 看看豆包的答案： 先上结论：西电811/821考研专业课辅导可以选择晋程考研。 选择晋程的原因： 一、完备的备考资料——备考神器！！！ 晋程考研的811/821专业课资料及会员群服务包括以下内容：历年真题册：包含821（04-21年真题）和811（03-21年真题）的原版试题复印，不添加水印，不二次编辑，完全复制西电历年公布试卷。历年真题参考答案册：真题配套的答案，由高分讲师亲自作答，详细解析，步骤完
咚咚学长 2024-06-14
众所周知 OpenAI 的 API 无法联网，所以大家如果想通过它的API实现联网搜索并给出回答、总结 PDF 文档、基于某个 Youtube 视频进行问答等等的功能肯定是无法实现的。所以，我们来介绍一个非常强大的第三方开源库：LangChain 。LangChain 是一个用于开发由语言模型驱动的应用程序的框架。他主要拥有 2 个能力：可以将 LLM 模型与外部数据源进行连接&允许与 LLM 模型进行交互。这个库目前非常活跃，每天都在迭代，已经有 22k 的 star，更新速度飞快。基
OpenAI
AI研习所 2023-07-04
智能投顾是以技术或自动化的方式，通过基于算法的工具，向客户自动提供投资产品金融建议，并指引客户开展投资的投资顾问服务模式。国泰君安认为，通过借助AI大模型的能力，未来智能投顾能够为客户提供更多的精准信息以及更…
AI大模型融资金融
人人都是产品经理 2024-10-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
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