NVIDIA GPU已经在AI、HPC领域遥遥领先,但没有最强,只有更强。现在,NVIDIA又发布了全新的HGX H200加速器,可处理AIGC、HPC工作负载的海量数据。NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM...【查看原文】
快科技8月9日消息,NVIDIA官方宣布了新一代GH200GraceHopper超级芯片平台,全球首发采用HBM3e高带宽内存,可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。NVIDIA2022年3月推出了GraceHopper超级芯片,首次将CPU、GPU融合在一块主板上,不过直到今年5月份才量产。
生成式AI
驱动之家 2023-08-09
KimJu-Seon指出,全世界媒体谈论AI、半导体和ChatGPT,这是新革命,但才刚开始。KimJu-Seon表示,目前SK海力士最新的HBM产品是HBM3E,SK海力士也是最早生产8层HBM3E的供应商…
ChatGPT
芯智讯 2024-09-10
但与今年5月发布的GH200不同的是,新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存,内存容量和带宽都有显著提高,专为加速计算和生成式AI时代而打造。具体来说,新版GH200芯片平台基于72核GraceCPU,…
英伟达AI芯片生成式AI
芯智讯 2023-08-09
在供应能够处理生成式AI任务的高端内存方面,三星一直在努力追赶韩国同行SK海力士。此外消息人士称,三星电子和英伟达尚未签署已获批准的8层HBM3E芯片的供应协议,但将很快签署,并预计供应将于2024年第四季度…
英伟达生成式AI
芯片大师 2024-11-15
英伟达再造生成式AI时代硬通货!
生成式AI英伟达
智东西 2023-08-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
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