@TOC ChatGPT(全名:Chat Generative Pre-trained Transformer),美国OpenAI 研发的聊天机器人程序,是人工智能技术驱动的自然语言处理工具。 基于其...【查看原文】
ChatGPT概述ChatGPT是近期互联网科技领域最火的话题,被认为正在“掀起新一轮AI革命”。ChatGPT推出仅两个月,截至2023年1月末的月活用户已经突破了1亿,成为史上用户增长速度最快的应用程序。ChatGPT作为虚拟助手,能够通过学习和理解人类的语言来进行对话、回答各种问题,并通过不断学习和改进来提高能力和服务质量。ChatGPT还能根据要求完成视频脚本、文案、论文的编写,以及代码生成、修改程序bug等任务。01 ChatGPT带来的威胁风险从本质上来看,ChatGPT之所以获得如此成功,其
ChatGPT编程
江民科技 2023-08-02
人工智能在网络安全领域的应用广泛而深入,其中智能防御与攻击检测是两大核心应用方向。智能防御方面,人工智能通过其强大的数据处理和学习能力,为网络安全提供了前所未有的防护手段。其次,智能响应功能使得网络安全系统能…
人工智能
曾学琴 2024-03-27
针对ChatGPT和其他LLM的攻击生成算法
ChatGPT
Anthony Alford 2023-10-03
ChatGPT它展现了AI的惊人能量,为世界带来了不可思议的新能力。但任何技术都可能被滥用,这也给整个网络带来了网络安全隐患,有人恶意使用ChatGPT而制造网络攻击,伪造可信的网络钓鱼邮件,帮助黑客进行攻击…
海域网赵赵 2023-05-14
随着技术的不断更新换代,网络攻击复杂化将是一个持续发展的趋势。就拿近两年很热的人工智能来说,也被网络攻击者用来“投毒”了。人工智能大规模的运用使得过度采集数据安全问题进一步加剧,甚至产生了“数据投毒”等新型数据安全问题。还有利用AI工具创建恶意软件也是屡见不鲜了。黑客会利用生成式AI制作恶意软件,快速发现目标系统中的漏洞,加速和扩大了攻击规模,甚至比使用其他自动化技术做的还要“出色”。而且,现在的攻击者不再满足于一次性的攻击了,而是追求长期的持续入侵,在目标系统中潜伏并收集隐私数据,以实施更深入的攻击。能
人工智能生成式AI
亿联云IDC 2024-04-29
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,耀华(宜宾)玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利,公开号CN119179349A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统,涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN119179351A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏东成园林机械有限公司取得一项名为“一种用于收纳电动工具的刀套”的专利,授权公告号CN222200641U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利,授权公告号CN222200645U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN119179348A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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