前言 在当今数字时代,聊天机器人已经成为了许多企业和个人的不可或缺的工具。那么,如何构建一个高效、准确的聊天机器人呢?本文将介绍如何使用自定义知识库和OpenAI的GPT模型来构建自己的ChatGPT...【查看原文】
前言 今天我们利用 openai 开放的一些api来构建个人专属的知识库。在这这篇文章中会使用到以下相关的技术能力或者服务。 Next.js (React框架) + Vercel托管 Supabase
OpenAI
GleanWu 2023-12-03
近年来,OpenAI的GPT模型在各种场景中都展现出令人惊讶的表现,而在对话生成方面,它的强大更是超乎想象。然而,其最大的限制之一是它的知识被限定在特定的训练数据集内。在此,我们将介绍如何使用Llama Index为ChatGPT加载自定义知识库,以提升它的功能。首先,你需要准备好你的知识库。这可以是一组文章、书籍、或者其他类型的信息。一旦你准备好了这些内容,你就需要将它们转换成Llama Index可以处理的格式。这通常涉及到数据清洗和预处理的步骤,例如移除冗余的信息,或者将文本转换为适合模型理解的格式
LLaMAChatGPTOpenAI
panzi85 2023-05-19
一、引言 随着互联网技术的飞速发展和人工智能(AI)的广泛应用,个人知识管理已成为提升个人竞争力和学习效率的重要手段。AIGC(Artificial Intelligence Generated Co
AIGC人工智能
HelpHelp同学 2024-08-19
本地部署安装 python,小白自己去找安装教程pip install llama-index,安装 llama-index 库pip install langchain,安装 langchain 库pip install gradio,安装 gradio 库pip install openai,安装 openai 库若有报错,那根据报错进行安装相应的库,可能因为网络等原因致安装不成功,或缺少自带的库。上面的代码有两处是需要修改的,一是修改文件路径,(我这里是在 D 盘创建了一个 ai 的文件夹,下面是该
ChatGPTOpenAI编程LLaMA
余汉波 2023-04-22
当今竞争激烈的商业环境中,企业需要不断提高效率和降低成本,以保持竞争力。而建立一个高效的智能知识库,可以帮助企业实现这一目标。部署企业知识库但是知识库目前也需要相关专业的工具创建才能满足企业的业务需求,以HelpLook为例,基于人工智能技术,可帮助公司在线制作,知识库,帮助中心,操作指南,FAQ,API文档,产品手册。HelpLook已接入chatgpt功能,能够让用户体验基于文档的AI客服与AI搜索服务,还能基于现有知识数据与AI模型,定制企业级专属「AI问答机器人」,提高信息检索效率,更加快速精准地
人工智能ChatGPT客服
归去任平生 2023-10-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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