作为一名开发者，总是希望能够找到一些优秀的开源项目来学习、使用和贡献。而随着人工智能技术的不断发展，ChatGPT作为一个开源的大型语言模型，已经成为了人们学习和开发自然语言处理应用的重要工具。在这篇...【查看原文】
截止到2021年，以下是一些在GitHub上备受认可的优秀项目，这些项目涵盖了各种领域，包括开发工具、机器学习、前端开发、安全、数据可视化等。请注意，这些项目的排名不分先后，每个项目都有其独特的价值。1. TensorFlow（https://github.com/tensorflow/tensorflow） 由Google开发的开源机器学习框架，广泛应用于深度学习领域。2. React（https://github.com/facebook/react） 由Facebook开发的JavaScript库，
GitHub机器学习深度学习
自由的莱纳 2023-07-18
本期推荐开源项目目录： B 站自动任务工具 学习 Solidity 高性能异步抖音爬取工具 Java学习指南 中后台管理系统模版 ChatGPT 中文调教指南 01 B 站自动任务工具 BiliBil
ChatGPT
逛逛GitHub 2023-01-27
简介一个本地的处理 PDF 的工具，界面是 Web UI，可以支持 Docker 部署。各种主要的 PDF 操作都可以支持。比如拆分、合并、转换格式、重新排列、添加图片、旋转、压缩等等。这个本地托管的网络应用最初完全由 ChatGPT 制作，后来逐渐发展，增加了许多功能，以满足你对 PDF 的各种需求。Stirling PDF 不会对外发送任何数据以进行记录或跟踪。所有的文件和 PDF 要么只在客户端处理，要么只在服务器内存中暂存，用于执行任务，或者仅在执行任务时保存在临时文件中。一旦用户下载了
AI研习所 2023-12-27
应广大用户需求，OpenAI终于发布重量级新功能。
OpenAI
核子可乐 2024-08-09
本期推荐开源项目目录： ChatGPT 网页应用（AI） AI 换脸（AI） API 调用 Midjourney 进行 AI 画图（AI） 如何使用 Open AI 的 API？（AI） 中华古诗词数
ChatGPTMidjourneyOpenAI
逛逛GitHub 2023-06-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
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