ChatGPT的发布给大家带来了不少的震撼，而随后发布的GPT-4更是展现了非凡的多模态能力。但是，ChatGPT和GPT4官方公布的细节很少，OpenAI俨然走上了闭源之路，让广大AI从业者又爱又恨...【查看原文】
MiniGPT-4有多神奇，我就不赘述了，大家可以自行搜索一下。这个语言模型的成熟度号称强过ChatGPT，但限于只能使用本地数据，所以知识方面是他的短板。废话不多说，开始安装。1、先确认一下自己的机器是否能安装这个软件，官方网站上介绍这个软件要求Linux系统，Nvidia显卡至少12G显存。是不是一下子劝退好多人？经我测试，windows上是可以安装的，需要避一个坑，后面会介绍。但是12G Nvidia显卡，这个条件是必不可少的，如果这个不达标，就先买一张显卡吧。2、基础软件安装。先把AI软件需要用到
MiniGPTChatGPT
虎喷忠狼将 2023-05-20
机器之心专栏机器之心编辑部MiniGPT-v2将大语言模型作为视觉语言多任务学习的统一接口。几个月前，来自KAUST（沙特阿卜杜拉国王科技大学）的几位研究者提出了一个名为MiniGPT-4的项目，它能提供类似GPT-4的图像理解与对话能力。MiniGPT-4给出的回答是这张图片在现实世界中并不常见，并给出了原因。
MiniGPTGPT-4大语言模型
机器之心Pro 2023-10-17
上个月GPT-4发布时，我曾写过一篇文章分享过有关GPT-4的几个关键信息。当时的分享就提到了GPT-4的一个重要特性，那就是多模态能力。比如发布会上演示的，输入一幅图（手套掉下去会怎么样？）。GPT-4可以理解并输出给到：它会掉到木板上，并且球会被弹飞。再比如给GPT-4一张长相奇怪的充电器图片，问为什么这很可笑？GPT-4回答道，VGA 线充 iPhone。用户甚至还可以直接画一个网站草图拍照丢给GPT-4，它就可以立马帮助生成代码。但是时间过去了这么久，GPT-4像这样的识图功能也迟迟没有开放。就在
GPT-4MiniGPT编程
CodeSheep 2023-04-20
前言 在之前OpenAI推出的GPT-4中，我们可以OpenAI的Greg Brockman给GPT-4导入手绘的一张网页图纸，它就能自动生成网站的代码，引起新一轮轰动。由此可见，GPT-4的已经具备
MiniGPTGPT-4OpenAI编程
GoGeekBaird 2023-05-05
本项目使用Qwen-Chat作为LLM，用MiniGPT4的对齐方式，更加高效地训练了一个MLLM，名为 Minigpt4Qwen。仅需1张3090、18.8k数据，3M可训练参数和可训练数个小时即可
通义千问
Coobiw 2023-11-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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