随着 AI 技术的日益发展，前端开发模式和提效工具也将不断地变化。作为一名前端工程师，如何应对 AI 带来的挑战和机遇？ 在这篇文章中，我们将介绍什么是 AIGC，并深入探讨 AI 在低代码平台的应用...【查看原文】
低代码开发是过去两年 To B 市场的风口之一，它给传统软件开发带来了颠覆性改变。有预测认为：未来5年，新应用构建的数量将超过过去40年的总量，需求响应的周期也将大幅缩短，从月、周甚至天计算。业务需求爆发式的增长催生了对低代码的需求。根据 Gartner 的预测，2025年 70% 企业的数字化应用将由低代码来构建。与此同时，低代码也一直面临着质疑，比如“低代码只适用于边缘创新和搭建长尾应用”、“低代码只是玩具”......而当下 AIGC（AI Generated Content，AI生成内容）技术及应
编程AIGC
星云座低代码开发平台 2023-05-08
资料下载：公众号《侠说》
侠说行业报告库 2023-12-12
聊聊天，App开发完了？
AIGC编程
猎云网 2023-05-29
本次演讲会从 GPT 的提示工程原理出发，讲解如何设计AI友好的应用，使用 GPT 赋能低代码开发，并且能够有机的跟现有系统集成起来的技术方案。通过引入 GPT 可以大幅度降低低代码产品的开发难度，同时可以更好的完善现有设计，提升产品的竞争力。
编程AIGC提示工程
InfoQ 2024-04-16
2023年，AIGC下的低代码赛道“暗流涌动”。“对于「AI搭建」的搭建效果，尤其是在场景覆盖的广度上，连我自己也感觉比较意外。”以皮革加工贸易行业为例，由于每块原材料都是独一无二的，一直以来是制造较为特殊的行业，数字化趋势下，很多企业想要以数字化的手段进行降本增效。
砍柴网 2023-04-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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