自2022年底，OpenAI推出chatGPT之后，再到更新至GPT-4版本，在展示过它的能力之后，不论是哪个行业的人群，都被震惊了，很多人都称AI将是新一代工业革命。...【查看原文】
本文基于作者在 2024 年初接触、了解大语言模型的发展情况而作。作者并未参与相关方向学术研究与大型工程，该报告主要为记录所用。如需参考，请务必考虑从更加可靠的信源获取佐证。另外，本文更关注中文能力较强的大模型。 本文将首先介绍一些广受关注的商业大模型与开源大模型，随后在一些较为分散的主题上布置讨论。 商业大模型情况简述 商业大模型中，较为引人注目的模型们有： [OpenAI] gpt-4-turbo-preview (->gpt-4-1106-preview)上下文：128K Chatbot Are
大语言模型OpenAIGPT-4
天の川さや 2024-03-25
自2022年，ChatGPT发布之后，大语言模型（Large Language Model），简称LLM掀起了一波狂潮。作为学习理解LLM的开始，先来整体的理解一下大语言模型 一，发展历史 大语言模型
大语言模型ChatGPT
Sang相藩 2024-04-07
一、ChatGPT简介ChatGPT本质是一个对话模型，它可以回答日常问题、挑战不正确的前提，甚至会拒绝不适当的请求，在去除偏见和安全性上不同于以往的语言模型。ChatGPT从闲聊、回答日常问题，到文
ChatGPT大语言模型AIGC思考
2023-01-13
随着人工智能技术的不断发展，大语言模型在当代得到了广泛的应用。大语言模型是指一种基于深度学习的语言模型，可以生成和理解自然语言文本。它通过学习大量文本数据，自动提取出文本中的语言规则和语义信息，从而实现对自然语言文本的生成和理解。本文旨在介绍大语言模型的兴起及其在各个领域应用。人工智能机器人 大语言模型是基于神经网络的语言模型，其中最具代表性的是Transformer模型。Transformer模型是一种基于自注意力机制的深度学习模型，可以处理序列数据，如自然语言文本。它通过堆叠多个Transformer
大语言模型深度学习人工智能
变答辩糕昊京_official 2023-07-31
为什么会写这篇文章：- 个人对这类大语言模型的机理比较感兴趣，很好奇它的创造力到底来自哪里- 分享一下自己对LLMs的认识- 未完工。更新记录：- version1: 3.21完成，对ChatGPT做了一个简单的overview。LLMs以词为单位生成文本。LLMs以Token为单位表示词组的生成单位，生成完毕后将生成结果并入上文，再进行下一次生成。LLMs的“创造性”在于在选择下文时，随机选择分数排名较低的token。chatgpt技术报告中采用“温度参数”来控制排名较低的token被采用的频率，结果显
ChatGPT
PhotonC 2023-03-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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