据阿里云官方消息，阿里云开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat，免费可商用。...【查看原文】
据阿里云官方消息，阿里云开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat，免费可商用。
通义千问
2023-09-25
鞭牛士12月1日消息，在通义千问发布会现场，财经网消息阿里云宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。此外，通义千问当天还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio。
鞭牛士 2023-12-01
驱动中国2023年9月25日消息阿里云今日宣布开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat，免费可商用。据介绍，Qwen-14B是一款支持多种语言的高性能开源模型，整体训…
驱动中国 2023-09-26
快科技9月25日消息，阿里云通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat正式开源，免费可商用。据了解，Qwen-14B在多个权威评测中超越同等规模模型，部分指标甚至接近Llama2-70B。
朝晖 2023-09-25
DoNews9月25日消息，阿里云25日宣布开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B及其对话模型Qwen-14B-Chat，免费可商用。此前阿里云已经开源了70亿参数模型Qwen-7B，一个多月下载量破1…
DoNews 2023-09-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
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