随着 ChatGPT 的现象级走红，引领了AI大模型时代的变革，从而导致 AI 算力日益紧缺。与此同时，中美贸易战，导致AI算力国产化适配势在必行。本文主要对最近使用昇腾芯片做一个简单总结。 昇腾AI...【查看原文】
随着 ChatGPT 的现象级走红，引领了AI大模型时代的变革，从而导致 AI 算力日益紧缺。与此同时，中美贸易战以及美国对华进行AI芯片相关的制裁导致 AI 算力的国产化适配势在必行。之前也分享过一
华为ChatGPTAI大模型AI芯片
吃果冻不吐果冻皮 2024-04-14
随着 ChatGPT 的现象级走红，引领了AI大模型时代的变革，从而导致 AI 算力日益紧缺。与此同时，中美
ChatGPTAI大模型
吃果冻不吐果冻皮 2024-06-17
ChatGLMChatGPTAI大模型
吃果冻不吐果冻皮 2023-07-18
人工智能实训平台以实践为主,面向高校提供人工智能专业教学、实验、实践的一体化解决方案。依托本地虚拟化服务器集群和算力切分技术,将人工智能相关的产业项目案例、数据集融合于人工智能知识体系的人培与课程方案,形成丰富的教学资源和案例库。 覆盖数据处理、数据标注、AI开发、训练、部署、推理等AI开发全流程生命周期,兼容Ten-sorFlow、Pvtorch、MindSpore等机器学习、深度学习框架,提供了多种教学手段和方法为教师提供灵活、高效的实践教学方案,帮助学生更加深入地理解人工智能核心理论知识、提升实践应
人工智能机器学习深度学习
QST青软集团 2024-03-04
去年世界人工智能大会（WAIC 2022）上，只有屈指可数的几家大厂推出大模型，但在科技部新一代人工智能发展研究中心5月底发布的《中国人工智能大模型地图研究报告》显示，我国10亿参数规模以上的大模型已发布79个，几乎进入“百模大战”。而中国有一半左右的大模型创新，都是由昇腾AI来支持的，开发者数量从90万到180多万，原生孵化和适配30多个大模型，已发展1200多家ISV（独立软件开发商），联合推出2500多个行业AI解决方案。昇腾AI正是国内唯一一个完成千亿参数大模型训练并商用的系统。此外，华为推出“昇
华为人工智能
夜店猴子 2023-08-17
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198561U，申请日期为2024年6月。
金融界 2024-12-25
在数字化浪潮中，SaaS（软件即服务）模式以其灵活性和可扩展性成为企业软件服务的新宠。然而，中国的SaaS企业在盈利之路上似乎面临着重重挑战。文章在其个人公众号“SaaS白夜行”中，深入探讨了中国软件企业盈利难的根源，并提出了服务高盈利客户的重要性。
吴昊@SaaS 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，德州奥恒工贸有限公司取得一项名为“电气配电箱高速数控冲孔机”的专利，授权公告号CN222198562U，申请日期为2023年10月。
连续6年霸榜天猫618母婴行业销量第一，全渠道用户数超5000万，Babycare的营销方式，都有哪些特别的？这篇文章，我们看看作者是如何分析的。
加薪在这 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利，公开号CN119176547A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请涉及单壁碳纳米管技术领域，具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN119176550A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青田永禾阀门制造有限公司取得一项名为“一种阀门铸件冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198560U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利，公开号CN119176548A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，宁波恒浩广新型电子材料有限公司取得一项名为“一种储能柜铜排的冲压件模具”的专利，授权公告号CN222198558U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利，公开号CN119176551A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用，属于石墨烯材料技术领域。
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