7月2日,“2023全球数字经济大会”同期举办的六大高峰论坛之一,“人工智能高峰论坛”率先亮相。在论坛上,北京市通用人工智能产业创新伙伴计划合作项目签约仪式圆满举行。 本次签约仪式有爱集微AIGC大平台解决方案、北京超级云计算中心与智谱华章大模型战略合作、新华社AIGC平台解决方案、阿里巴巴与北京工业大学大模型战略合作等多个项目集中签约,合作内容涉及模型企业赋能传统业务、模型伙伴与算力伙伴合作、模型训练数据合作...【查看原文】
中证网讯(记者段芳媛)5月22日,记者从360获悉,公司凭借“360智脑”,于近日入选北京市通用人工智能产业创新伙伴计划“模型伙伴”。据悉,为抢抓通用人工智能产业发展新机遇,推动大模型技术创新应用,北京市经济和信息化局组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”。
人工智能
中国证券报 2023-05-22
在2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛上,北京市通用人工智能产业创新伙伴计划第二批名单公布,京东科技成为伙伴计划第二批“算力伙伴”。伙伴计划由北京市经信局联合北京市科委、中关村管委会、北京市发改委共同发起,通过多种渠道征集算力伙伴、数据伙伴等五类伙伴,旨在搭建人工智能大模型的开放合作平台。
鞭牛士 2023-07-03
7月2日,2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛在京举办,论坛发布了“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”名单。
央广网 2023-07-03
7月2日,“2023全球数字经济大会·人工智能高峰论坛”在京举办。会上,主办方发布了“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”的第二批名单,共63家企业入选。据了解,第二批“伙伴计划”共有416家京内外大模型研发和应用企业申请加入,经学术界、产业界、投资界专家的充分论证以及市场化机制评估,最终包括值得买科技在内的63家企业入选。
人工智能融资
央广网 2023-07-05
2024年7月1日,“2024全球数字经济大会人工智能专题论坛”在中关村国家自主创新示范区会议中心举办,论坛发布了“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”第三批成员名单,世优科技凭借“人工智能+数字人”的技术创新应用探索,以及AI数字人模型应用的多元化解决方案,成为“应用伙伴”成员。
人工智能数字人
砍柴网 2024-07-02
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利,授权公告号CN222226642U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利,授权公告号CN222226649U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利,授权公告号CN222226640U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利,授权公告号CN222226652U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利,授权公告号CN222226643U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226638U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构,涉及单晶炉技术领域。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226639U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利,授权公告号CN222226647U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利,授权公告号CN222226637U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,天津市津荣天晟金属表面处理有限公司取得一项名为“一种带材线局部连续电镀溶液液面高度调节装置”的专利,授权公告号CN222226633U,申请日期为2024年5月。
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