原标题:百度正在内测文心千帆大模型平台
鞭牛士 5月10日消息,据证券时报报道,从百度获悉,公司正在内测文心千帆大模型平台,这是全球首个一站式的企业级大模型生产平台,不但提供包括文心一言在内的大模型服务及第三方大模型服务,还提供大模型开发和应用的整套工具链。
这意味着,企业可以在文心千帆上基于任何开源或闭源的大模型,开发自己的专属大模型。
5月9日,百度智能云在北京举办文心大模型技术交流会。这将市场的竞争焦点从“模型的训练规模”“刷新榜单排名”,推向了更深层——既要快速迭代产品,又要追求与下游合作伙伴的链接深度。面对这些挑战,百度智能云方面称,从发布至今,文心一言完成了4次版本迭代,大模型推理成本降为原来的十分之一。
百度文心大模型文心一言
市界 2023-05-10
5月10日,澎湃新闻记者从百度获悉,百度智能云正在内测文心千帆大模型平台。百度方面表示,该平台是全球首个一站式的企业级大模型生产平台,不但提供包括文心一言在内的大模型服务及第三方大模型服务,还提供大模型开发和应用的整套工具链。
百度文心一言
澎湃新闻 2023-05-10
5月9日,百度智能云在北京举行文心大模型技术交流会,百度智能云方面表示,正在内测的“文心千帆大模型平台”,是全球首个一站式的企业级大模型生产平台,不但提供包括文心一言在内的大模型服务及第三方大模型服务提供大模型开发和应用的整套工具链。文心千帆将提供两种服务:据介绍,目前,文心千帆大模型平台提供公有云服务、私有化部署两大交付模式。百度举例称,比如,在百度员工内部的智能工作平台“如流”上,过去获得一个答案平均时间约5分钟,现在如流有了一个文心千帆AI小助手,可以代替同事自动回答各种问题,平均5秒就可以解答一个难题,大幅提升了工作效率。(站长之家)
2023-05-10
北京商报讯(记者魏蔚)3月27日,百度正式推出“文心千帆”大模型平台,这是百度面向客户提供企业级大语言模型服务的平台。文心千帆大模型平台包括文心一言,以及百度全套文心大模型、相应的开发工具链。未来,文心千帆将支持第三方的开源大模型。据现场实时演示,文心千帆可实现三分钟做PPT、数字人直播带货、订机票和酒店等操作。
百度文心一言文心大模型数字人
北京商报 2023-03-27
2023年5月9日,百度智能云举行文心大模型技术交流会。据介绍,文心千帆大模型是全球首个一站式企业级大模型平台,提供包括文心一言在内的文心大模型服务,支持大模型(含第三方)定制开发,生产专属大模型,提供覆盖全生命周期的大模型工具链。
有连云 2023-05-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,内蒙古同力智能科技有限公司取得一项名为“一种路由器天线用的信号检测设备”的专利,授权公告号CN222212857U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳华中行检测校准科技有限公司取得一项名为“方便使用的直流电阻快速测试仪”的专利,授权公告号CN222212854U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州东衡数控电子有限公司取得一项名为“一种具有防护结构的探针”的专利,授权公告号CN222212839U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江英洛华磁业有限公司取得一项名为“气隙可调的磁场发生装置”的专利,授权公告号CN222212841U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种气隙可调的磁场发生装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,青岛诚祥东强建筑工程检测有限公司取得一项名为“一种具有可拆卸防尘罩的耐电压测试仪”的专利,授权公告号CN222212875U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,国网重庆市电力公司万州供电分公司取得一项名为“变电设备接地电阻监控系统”的专利,授权公告号CN222212855U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华电滨海风电有限公司取得一项名为“一种电极结构及电容式电压传感器”的专利,授权公告号CN222212850U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,中科天际科技股份有限公司取得一项名为“种叶片雷电记录装置”的专利,授权公告号CN222212856U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江欣动能源科技有限公司取得一项名为“双向电流检测电路及电子设备”的专利,授权公告号CN222212851U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组的集成式热敏测试装置”的专利,授权公告号CN222212862U,申请日期为2024年1月。
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