智能新技术ChatGPT中文版发布，推动AI产业发展

作者：刘广磊发布时间：2023-02-19

ChatGPT 人工智能

时代飞鹰ChatGPT中文版同样实现了多功能的开发。时代飞鹰未来会将ChatGPT中文版用于品牌业务，借助人工智能技术，为品牌营销赋能。人工智能的浪潮还在继续，时代飞鹰ChatGPT中文版应运而生，未来也将为…...【查看原文】

相关资讯

Chatgpt中文版！OpenAi大语言大模型Chatgpt中文微信版发布！

无论你是在工作、学习还是生活中，ChatGPT都能为你提供卓越的帮助，让你轻松应对各种挑战！无论你是在工作、学习还是生活中，ChatGPT都能为你提供卓越的帮助，让你轻松应对各种挑战。快速生成邮件、报告、演讲…

ChatGPT OpenAI

大政家 2023-04-24

深圳商报 2024-03-14

前瞻全球产业早报：李开复宣布筹组中文版ChatGPT公司

研究称高龄会降低男性生育力发表在《自然-生态与进化》上的一项研究表明，包括人类在内的诸多物种中，男性也有最佳生育年龄。从生殖健康角度来看，男性最佳生育年龄也在25～35周岁之间，如果年龄继续增长，男

ChatGPT

前瞻网 2023-03-20

近期资讯

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

智能新技术ChatGPT中文版发布，推动AI产业发展

推荐体验

相关资讯

Chatgpt中文版！OpenAi大语言大模型Chatgpt中文微信版发布！

360发布中文版ChatGPT，承认不足

生成式AI手机产业白皮书中文版

中文版Sora计划在深发布

前瞻全球产业早报：李开复宣布筹组中文版ChatGPT公司

近期资讯

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响