“2023全球数字经济大会”同期举办的六大高峰论坛之一,“人工智能高峰论坛”将于7月2日在北京率先亮相。此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心的支持。...【查看原文】
全国首个政务服务需求应用场景、北京市首批人工智能大模型高质量数据集、近百个场景案例发布,十个合作项目集中签约,展现出在推动通用人工智能产业发展和大模型创新应用成果方面的“北京力量”。北京市政务服务管理局将在场…
人工智能
爱集微APP 2023-07-03
此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,聚焦通用人工智能大模型发展等热点问题,由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,并得到北京人工智能产业联盟、中国信息通信研…
爱集微APP 2023-07-05
2023年7月2日,“2023全球数字经济大会人工智能高峰论坛”在京举办。论坛由爱集微、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办,北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心支持。 此次论坛以“智能涌现,重塑未来”为主题,10余位人工智能领域顶级专家学者和企业、机构代表围绕当下最具热度的大模型发展话题分享了深刻洞见和思考。全国首个政务服务需求应用场
爱集微APP 2023-07-06
当日,来自人工智能领域的顶级嘉宾云集盛会,聚焦通用大模型发展等热点问题,热议通用人工智能发展的新趋势、新生态、新探索,推动大模型应用加速赋能千行百业。在城市、行业、企业数字化转型到智能化的过程中,大模型大有可…
网信北京 2023-07-03
早间信息:人工智能大会健康高峰论坛将召开、AI医疗成焦点1、TMT相关板块获得多方青睐、机构关注应用端创新。关注东软集团(600718)、祥生医疗(688358)。2、人工智能大会健康高峰论坛将召开、AI医疗成焦点。关注东软集团(600718)、祥生医疗(688358)。3、百家云发布新品“市场易”、AIGC助力营销自动化。关注天娱数科(002354)、天下秀(600556)。风险提示:(该建议仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投顾:王志辉 ,证书编号 :A0690612110001)
人工智能医疗AIGC融资
股市乘黄 2023-06-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
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