近日,数字经济细分赛道市场表现活跃。百度“文心一言”大模型、OpenAI公司打造的GPT-4大模型将在本周相继发布,成为市场热点。行业利好直接反映在股价上。3月13日,A股市场大数据、云计算、网络安全、操作系统、AI算力等数字经济板块大幅上涨。业内人士表示,产业制度化、规范化与企业内生动力齐头并进,数字经济产业加速发展。(中证网)
【早间信息】多地出台方案部署数字经济产业、行业将迎快速发展期1、多地出台方案部署数字经济产业、行业将迎快速发展期。关注易华录(300212)、生 意 宝(002095)。2、国产版ChatGPT有望出现、人工智能领域迎来投资热潮。关注三人行(605168)、佳都科技(600728)。3、两部门印发2022年度重点产品、机器人减速机榜上有名。关注绿的谐波(688017)、纽威数控(688697)。4、东风股份拟投资新能源电池材料、三机构买入百利天恒。风险提示:(该建议仅作为投资参考,据此操作风险自行承担。投
ChatGPT人工智能融资新能源
股市乘黄 2023-01-31
方案提出,到2025年,制造业机器人密度较2020年实现翻番,服务机器人、特种机器人行业应用深度和广度显著提升,机器人促进经济社会高质量发展的能力明显增强。聚焦十大应用重点领域,突破100种以上机器人创新应用技术及解决方案,推广200个以上具有较高技术水平、创新应用模式和显著应用成效的机器人典型应用场景。
AIGC
每日经济新闻 2023-02-07
Figure首发OpenAI机器人,人形机器人产业进入快速发展期,科技巨头纷纷加速布局 人形机器人正在成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的下一个科技风口。随着人工智能技术的不断突破,特别是大
OpenAI新能源汽车人工智能
金融界 2024-03-15
2022年2月,国家发改委等部门联合发布文件,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式启动;近期,面向AIGC(人工智能生成内容)的网络建设又一次成为大众关注的焦点。
AIGC人工智能
猎云网 2023-03-24
以知识性博主Caoz为例,4月11号他在知识星球发布了一门名为“ChatGPT&AI赋能商业”的学习课程,价格为799元,仅仅一个晚上,这门课程就吸引了近四千五百名成员订阅。除了自驱力带动的学习热潮之外,一些…
AIGCChatGPT
小智ai 2023-04-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
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