原标题:华为计算:上海昇思AI框架&大模型创新中心将启动
鞭牛士 6月9日消息,据华为计算官微消息,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。
根据议程,将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。
另外,将共建AI开源生态,宣布昇思MindSpore社区理事会成立。
中证网讯(记者张兴旺)6月9日,记者从华为计算官微获悉,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程,在产业倡导方面,峰会将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,举办上海昇思AI框架和大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式。此外,在共建AI开源生态方面,将成立昇思MindSpore社区理事会。
华为人工智能
中国证券报 2023-06-09
随着AI大模型的快速发展,行业生态也加速繁荣。
AI大模型
证券时报 2023-06-16
挖贝网6月18日消息,在近日举办的人工智能框架生态峰会上,上海昇思AI框架&大模型创新中心正式启动,汉鑫科技、上海人工智能实验室、云从科技等22家单位成为首批合作伙伴。截至5月,昇腾已经协助搭建超过30个主流国产大模型建设,且已有25座城市基于昇腾技术建立了人工智能计算中心,其中14座已经开始正常运营且运转稳定。
人工智能
金融界 2023-06-18
据华为计算官方消息,人工智能框架生态峰会将于6月16日在上海召开。根据议程,将发布“共建人工智能框架生态,繁荣中国人工智能产业”倡议,并举办“上海昇思AI框架&大模型创新中心启动暨伙伴入驻仪式”。昇思社区则是首个基于国产AI算力和框架、服务全球开发者的一站式大模型平台,已成为国内最具创新活力的AI开源社区。
证券时报网 2023-06-13
AI框架作为大模型开发及产业落地的基础软件,在人工智能技术栈中起到使能算法开发、释放硬件性能的“承上启下”作用。随着大模型的演进不断深化,更大的规模、更复杂的结构对人工智能框架提出新的要求。在这样的大背景下,…
通信世界 2024-12-17
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频芯片的耐温性能检测设备”的专利,授权公告号CN222212882U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海帼计集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利,授权公告号CN222212881U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳达人高科电子有限公司取得一项名为“一种BMS保护板检测系统”的专利,授权公告号CN222212867U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,国家电网有限公司取得一项名为“一种多功能便携式电化学储能系统测试装置”的专利,授权公告号CN222212868U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,黑龙江省亚太电子工程有限公司取得一项名为“一种集成电路检测装置”的专利,授权公告号CN222212883U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路检测装置,涉及集成电路检测技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种显示模组FPC的检测装置”的专利,授权公告号CN222212878U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市民科科技有限公司取得一项名为“一种电容器检测装置”的专利,授权公告号CN222212869U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆明琉略机电设备有限公司取得一项名为“一种用于集成电路多通道检测装置”的专利,授权公告号CN222212877U,申请日期为2023年9月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板测试治具转接器”的专利,授权公告号CN222212879U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利,授权公告号CN222212880U,申请日期为2024年3月。
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