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生成式AI专题研究报告：海内外公司布局梳理

作者：未来智库发布时间：2023-02-02
生成式AI微软谷歌

（报告出品方：中信建投证券）海外标的：微软弯道超车，谷歌蓄势待发微软（1）老牌PC软件巨头，近年以云业务为核心，Azure市占率不断提升当前微软的核心业务包括智能云（Azure、Windows Server、GitHub等）、生产力与企业流程（Office365、领英、 Dynamics 365）与个人计算业务（Windows、搜索广告、游戏、设备）。其中云业...【查看原文】

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金融界 2023-02-02

中信建投：梳理生成式AI海内外公司布局 这八家公司有机

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金融界 2023-02-02

行业报告丨生成式 AI 海内外公司布局梳理（上）——海外篇：微软弯道超车，谷歌蓄势待

原创 | 文 BTF机器人01 微软（1）老牌PC 软件巨头，近年以云业务为核心，Azure 市占率不断提升当前微软的核心业务包括智能云（Azure、Windows Server、GitHub等）、生产力与企业流程（Office365、领英、Dynamics 365）与个人计算业务（Windows、搜索广告、游戏、设备）。其中云业务是近年来公司的核心，22财年收入为752亿美元，收入占比近40%。（2）19 年起布局 AI 领域，5 年内不断加深对 OpenAI的投资、合作2000 年以来微软发展大致经历

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BFT白芙堂机器人 2023-02-27

生成式人工智能产业全梳理，海内外玩家都有谁？｜精选报告

人工智能作为第四次科技革命，已经进入2.0时代。OpenAI当前已迭代五代模型，GPT-4开始布局多模态。AIGC具备三大前沿能力，生成式AI有望带动新一轮创新周期。未来应用空间广阔。

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IT桔子 2023-04-20

海内外巨头布局AIGC，美图公司大涨17％

据新浪财经报道，ChatGPT“小作文”《粤港澳大湾区2035区域现代化战略规划》在朋友圈刷屏，AIGC概念受市场广泛关注，美图公司大涨17%，商汤涨超5%。所谓AIGC（AI Generated Content），即基于人工智能技术自动生成内容的新型生产范式。国外企业在AIGC领域布局可谓是先声夺人，这其中既有科技巨头谷歌、Meta、微软等，也有A...

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砍柴网 2023-02-01

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常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

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深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

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日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

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杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

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江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

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上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

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