原标题:OpenAI投资者向董事会施压 要求恢复Altman的CEO职务
OpenAI投资者向董事会施压 要求恢复Altman的CEO职务
【OpenAI投资者向董事会施压 要求恢复Altman的CEO职务】财联社11月19日电, 知情人士称,OpenAI的投资者正在向公司董事会施压,要求董事会撤销罢免前CEO Sam Altman并解除其董事职务的决定。一些投资者正在积极寻求OpenAI最大股东微软公司的帮助。知情人士称,微软CEO Satya Nadella一直与Altman保持联系,并承诺无论Altman下一步采取什么措施,都会支持他。(彭博)
北京商报讯(记者杨月涵)11月19日,据彭博,TheVerge等媒体报道,OpenAI的投资者正向公司董事会施压,要求董事会撤销罢免前CEO山姆·奥特曼(SamAltman)并解除其董事职务的决定。一些投资者…
OpenAI融资阿尔特曼
和讯网 2023-11-19
据彭博、TheVerge等媒体报道,OpenAI的投资者正向公司董事会施压,要求董事会撤销罢免前CEO山姆·奥特曼(SamAltman)并解除其董事职务的决定。一些投资者正在寻求OpenAI营利公司最大股东微…
界面新闻 2023-11-20
据知情人士称,OpenAI的投资者正在向公司董事会施压,要求董事会撤销罢免前CEO萨姆·奥特曼并解除其董事职务的决定。知情人士说,包括Thrive Global在内的一些投资者也在与OpenAI的最
金融界 2023-11-20
阿尔特曼OpenAI融资
钛媒体视频 2023-11-19
追“剧”进行时|部分投资者要求OpenAI董事会恢复阿尔特曼的职务 在OpenAI于当地时间11月17日宣布被解职后,据知情人士透露,部分OpenAI的投资者正在向公司董事会施压,要求其改
融资OpenAI阿尔特曼
银柿财经 2023-11-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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