原标题:AI大模型市场研究报告 迈向通用人工智能,大模型拉开新时代序幕(附下载)
今天给大家带来【AI大模型市场研究报告 迈向通用人工智能,大模型拉开新时代序幕】
报告内容节选如下:
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该报告是关于AI大模型的市场研究报告,旨在探讨AI大模型在推动通用人工智能(AGI)时代的来临中所起的作用。这些模型具有多层神经网络结构,并使用高级的优化算法和计算资源进行训练,具有强大的泛化性、通用性和实用性,可以在自然语言处理、计...
AI大模型人工智能AGI
小猫超可爱 2023-11-18
经过大规模预训练的大模型,能够在各种任务中达到更高的准确性、降低应用的开发门槛、增强模型泛化能力等,是AI领域的一项重大进步。大模型最早的关注度源于NLP领域,随着多模态能力的演进,CV 领域及多模态
AI大模型人工智能
笨蛋跑反了 2023-11-11
开放隐私计算近日,弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan,简称“沙利文”)发布《AI 大模型市场研究报告(2023)——迈向通用人工智能,大模型拉开新时代序幕》。报告认为,伴随基于
AI大模型人工智能AIGC
开放隐私计算 2023-06-01
经过大规模预训练的大模型,能够在各种任务中达到更高的准确性、降低应用的开发门槛、增强模型泛化能力等,是AI领域的一项重大进步。大模型最早的关注度源于NLP领域,随着多模态能力的演进,CV领域及多模态通用大模型…
侠说 2023-11-07
该报告深入探讨了人工智能大模型技术岗位以及相关的能力培养问题,为企业和机构了解大模型行业的现状与未来发展趋势提供参考和指导。报告重点关注大模型涉及的关键技术和关键技术岗位图谱,对具体要求和职责进行详细解析。
人工智能
勇敢的鹏子 2024-03-26
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利,授权公告号CN222214212U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
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