当地时间周四，亚马逊云服务宣布推出名为Titan的大型语言模型（LLM）和名为Bedrock的生成式人工智能（AI）服务。
4月14日消息，据外媒报道，当地时间周四，亚马逊的云计算部门亚马逊云服务（AWS）宣布推出名为Titan的大型语言模型（LLM）和名为Bedrock的生成式人工智能（AI）服务。亚马逊此举正值其竞争对手微软和…
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IT指北针 2023-04-14
亚马逊公司将加入微软公司和谷歌公司的人工智能（AI）竞赛，当地时间周四（4月13日），亚马逊云服务部门（AWS）宣布，推出Bedrock生成式人工智能服务，以及自有的大型语言模型泰坦（Titan）。稍早，亚马逊官网公布了公司首席执行官安迪·贾西（AndyJassy）2022年致股东公开信。
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金融界 2023-04-14
北京商报讯（记者杨月涵）4月13日，亚马逊云服务部门在官方博客宣布推出Bedrock生成式人工智能服务，以及自有的大型语言模型泰坦（Titan）。开发者也可以使用其它公司的生成式AI模型，包括AI21实验室、Anthropic和StabilityAI。信的最后，贾西说，他本可以用生成式人工智能写一整封信，但他要把这封信留到未来。
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北京商报 2023-04-13
AWS将提供一项名为Bedrock的服务，允许企业根据自己的数据自定义所谓的基础模型来搭建企业私有人工智能聊天机器人。Bedrock服务允许AWS客户，在不必处理支持其技术的底层数据中心服务器的情况下，进行试…
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FX168 2023-04-14
继微软和谷歌之后，亚马逊也加入生成式AI竞赛中。4月13日，亚马逊宣布推出Amazon Bedrock服务和Amazon Titan大语言模型。 据介绍，通过Bedrock服务，亚马逊向开发者
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第一财经 2023-04-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
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