11家AI大模型产品今日起将陆续上线 腾讯华为等也将开放丨前沿抢先看【查看原文】
钛媒体App8月31日消息，从多位独立信源处获悉，国内将有11家大模型陆续通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，首批将在8月31日起将陆续向全社会公众开放服务。其中北京5家，上海3家率先上线，广东省2家和其他省市1家也将陆续开放。据悉，广东地区获批公司分别为华为、腾讯，科大讯飞系其他地区获批产品。
AI大模型人工智能腾讯华为科大讯飞
钛媒体快报 2023-08-31
站长之家（ChinaZ.com）8月31日消息:据贝壳财经消息，8月31日，国内将有11家大模型陆续通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，首批将在8月31日起将陆续向全社会公众开放服务。其中北京5家，上海3家率先上线，广东省2家和其他省市1家也将陆续开放。
AI大模型人工智能腾讯华为
站长之家 2023-08-31
阿里通义千问、360 智脑不在首批获批名单中。
AI大模型通义千问
杨亮 2023-08-31
据贝壳财经报道，从多位独立信源处获悉，国内将有11家大模型陆续通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，首批将在8月31日起将陆续向全社会公众开放服务。大模型专题组将承担大模型标准化制订工作，目的是推动大模…
科技美学 2023-08-31
中证网讯（记者彭思雨）8月31日，中国证券报记者获悉，国内将有十余家大模型陆续通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案，首批8月31日起陆续向全社会公众开放服务。其中北京5家、上海3家率先上线，广东省2家和其他省市1家也将陆续开放。据悉，广东地区获批公司分别为华为、腾讯。
AI大模型人工智能华为腾讯
中国证券报 2023-08-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
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