美图，作为美颜、修图界的鼻祖，因为AIGC风口被重新关注。
传智教育紧跟技术发展及市场需求，推出AI大模型训练营课程，让你8周掌握大模型垂直业务领域知识问答、文生图、情感分析、虚拟试衣等业务场景的应用与开发能力。内容涵盖【大模型开发流程】、【大模型平台应用实战】、【大模型微调实战】、【LangChain工具】等。数组(coder697)
AI大模型教育
辆乩矣嗣 2024-03-25
中证网讯（记者傅苏颖）5月27日，在北京举办的“2023·黑马AIGC峰会”上，创业黑马宣布与360集团达成战略合作，正式推出专用于科创服务的垂直行业大模型——黑马天启。参会各方还共同发起成立“黑马AIGC产…
AIGC
中国证券报 2023-05-27
数据连接 大语言模型的知识来源于其训练数据集，并没有用户的信息（比如用户的个人数据，公司的自有数据），也没有最新发生时事的信息（在大模型数据训练后发表的文章或者新闻）。因此大模型能给出的答案比较受限。如果能够让大模型在训练数据集的基础上，利用我们自有数据中的信息来回答我们的问题，那便能够得到更有用的答案。 LangChain 数据连接（Data connection）模块支持自定义数据，支持加载、转换、存储和查询数据，模块具体内容包括：Document loaders、Document transform
AI大模型大语言模型
拼课达人学习111 2024-02-22
比如你精调出一个数学大模型，而基础大模型也可以用数学资料做训练提升数学能力，再搭上物理、化学、计算机等一起泛化+涌现，它就抢走了你的市场。究其根源，是大模型覆盖场景之多，前所未有。它不像操作系统等平台是有明确边界的。AI 能力的涌现，甚至不受设计者的控制，不知不觉间就吞噬掉更多场景。与传统的小模型生成模式相比，大模型能够大幅缩减特定模型训练所需要的算力和数据量，缩短模型的开发周期，并得到更好的模型训练效果
AI大模型
学习网课分享 2024-02-04
在“2023•黑马AIGC峰会”上，创业黑马宣布与360集团达成战略合作，正式推出国内首款专用于科创服务的垂直行业大模型——黑马天启科创大模型。黑马天启科创大模型是创业黑马基于科创云SaaS开发平台、MicrosoftStanford开源技术以及360智脑支持，利用多年服务中小企业的知识和数据积淀自主研发的垂直行业大模型。该大模型专注于服务于科技创新服务领域，能够通过为科创服务流程赋能，提供几何级数的行业效率提升。(站长之家)
2023-05-29
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建二局深圳南方建设投资有限公司与中国建筑第二工程局有限公司取得一项名为“一种钢筋堆放用支架”的专利，授权公告号CN222200529U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，倍晶新材料（山东）有限公司申请一项名为“含DNQ的双感光光刻胶材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN119179231A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利，授权公告号CN222200537U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利，授权公告号CN222200540U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东志慧芯屏科技有限公司申请一项名为“像素单元、像素排列结构及显示器”的专利，公开号CN119179224A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请涉及一种像素单元、像素排列结构及显示器。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利，授权公告号CN222200538U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“显示模组及电子纸”的专利，公开号CN119179223A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于电子纸技术领域，尤其涉及显示模组及电子纸。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，众燊达（常州）电子科技有限公司取得一项名为“一种数码产品配件针管生产用存放架”的专利，授权公告号CN222200532U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“掩膜版图的形成方法、掩膜版的形成方法、存储介质及终端”的专利，公开号CN119179229A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利，公开号CN119179238A，申请日期为2023年6月。
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