原标题:云计算巨头赛富时设立2.5 亿美元全球最大AIGC风投基金
云计算巨头赛富时设立2.5 亿美元全球最大AIGC风投基金
【云计算巨头赛富时设立2.5 亿美元全球最大AIGC风投基金】《科创板日报》8日讯,云计算巨头赛富时的风险投资部门正在启动一项 2.5 亿美元的基金,这是迄今为止规模最大的AIGC风投基金。赛富时服务云首席执行官 Clara Shih 表示,该基金将专注于“培育下一代生成人工智能初创公司”。
云计算巨头赛富时的风险投资部门正在启动一项2.5亿美元的基金,这是迄今为止规模最大的AIGC风投基金。赛富时服务云首席执行官ClaraShih表示,该基金将专注于“培育下一代生成人工智能初创公司”。来源:财联…
AIGC融资人工智能
动点科技 2023-03-08
两个“最大”同日诞生,人工智能时代越来越近。
AIGC人工智能
融资中国 2023-03-09
投资界消息,10月2日,Visa宣布推出总额1亿美元的生成式人工智能风险投资基金,目标锁定专注于开发影响商业和支付未来的生成式人工智能技术和应用的下一代公司。这项计划将由Visa的全球企业投资部门VisaVentures牵头。自2007年以来,VisaVentures一直在投资推动支付和商务创新的公司并与之合作。
人工智能融资
投资界 2023-10-09
智通财经APP获悉,赛富时(CRM.US)周一将用于生成型人工智能创业公司的风险投资基金增加了一倍,达到5亿美元,并推出了人工智能云服务。人工智能云服务将包括赛富时的产品,从客户关系管理服务(CRM)Einstein到工作场所消息应用Slack和数据分析软件Tableau。该公司表示,其入门包的价格为每年36万美元。
金融界 2023-06-12
AIGC
精选 2023-03-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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