韩国最大电信运营商 SK 电讯在首尔华克山庄酒店举办“全球电信 AI 联盟 CEO 峰会”。会上,由SK 电讯、德国电信、e&(阿联酋电信品牌)、新加坡电信牵头的全球电信 AI 联盟成立,并签署了 AI 业务合作商业协议,共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。电信人工智能平台将在规划新的人工智能服务方面发挥关键作用,包括未来联合构建大型语言模型(LLM),为各电信公司开发人工智能代理。...【查看原文】
IT之家 7 月 28 日消息,据韩媒 businesskorea 报道,韩国最大电信运营商 SK 电讯在首尔华克山庄酒店举办“全球电信 AI 联盟 CEO 峰会”。会上,SK 电讯、德国电信、e&(阿联酋电信品牌)、新加坡电信牵头的全球电信 AI 联盟正式成立,并签署了 AI 业务合作商业协议,共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。IT之家从韩媒获悉,电信人工智能平台将在规划新的人工智能服务方面发挥关键作用,包括未来联合构建大型语言模型(LLM),为各电信公司开发人工智能代理。值得一提的是,中
人工智能大语言模型
天辰汉哥招商 2023-07-28
7月28日,韩国最大的电信运营商SK电讯在首尔华克山庄酒店举办了一场名为“全球电信AI联盟CEO峰会”的活动。据报道,此次会议上,SK电讯、德国电信、阿联酋电信品牌e&以及新加坡电信等领头的全球电信AI联盟正式成立,并签署了AI业务合作商业协议,共同开发基于核心人工智能能力的电信人工智能平台。
人工智能
中关村在线 2023-07-29
快科技7月19日消息,据媒体报道,全球科技巨头谷歌携手微软、亚马逊、英特尔、英伟达、IBM、思科、Paypal、OpenAI、Anthropic、Cohere、Chainguard、WIZ及GenLab等共计14家领先企业,于7月18日在
谷歌OpenAI微软亚马逊英伟达
鹿角 2024-07-19
近日,AI科技领域再度掀起波澜,Meta和IBM联手宣布成立AI联盟,旨在推动人工智能领域的开放创新和科学研究。此次联盟由全球50多家公司和研究机构共同组成,包括AMD、英特尔、Hugging Face、Sony Group等知名企业,但并未包括OpenAI等一些行业领先的公司。AI联盟的成立被视为对抗OpenAI主导地位的举措,其宗旨在于通过协作和安全承诺来塑造人工智能的未来。联盟的发起人表示,他们致力于促进人工智能领域的开源合作,支持开放式创新,并将发布人工智能安全和模型验证基准测试工具,以加强对AI
人工智能Hugging FaceOpenAI
科闻社 2023-12-06
谷歌等14家科技公司7月18日在阿斯彭安全论坛上宣布成立安全人工智能联盟(CoSAI),创始成员还包括微软、亚马逊、英特尔、英伟达、IBM、思科、Paypal、OpenAI、Anthropic、Cohere、Chainguard、WIZ、GenLab。谷歌表示,人工智能需要一个能够跟上其快速增长步伐的安全框架和应用标准。
谷歌微软亚马逊英伟达OpenAI
界面新闻 2024-07-18
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海句丰实业有限公司取得一项名为“一种钢筋材料折弯装置”的专利,授权公告号CN222198705U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种钢筋材料折弯装置,包括底板,底板两侧的后端均固定连接有连接板,连接板的顶部固定连接有支撑板。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆方立模具制造有限公司取得一项名为“一种可调节的拉伸模具”的专利,授权公告号CN222198709U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,北京八亿时空液晶科技股份有限公司申请一项名为“一种可聚性化合物及其应用”的专利,公开号CN119176751A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明属于液晶材料技术领域,具体涉及一种可聚性化合物及其应用。本发明所述的可聚性化合物,具有如通式I所示结构。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市伟林高科技股份有限公司取得一项名为“一种热敏电阻引脚折弯工装”的专利,授权公告号CN222198711U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,山东京韵泰博负碳科技有限公司申请一项名为“一种负碳加气制品及其制备方法”的专利,公开号CN119176724A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,衢州市鼎盛化工科技有限公司申请一项名为“一种分段法生产二氟一氯甲烷的方法及其装置”的专利,公开号CN119176745A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海金发科技发展有限公司申请一项名为“一种生物基丁二酸组合物及其制备方法、由其制备的聚酯”的专利,公开号CN119176749A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种金属化钼锰膏剂的制备方法”的专利,公开号CN119176727A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天合瑞鑫机械有限公司取得一项名为“一种铁质冲压件加工挤压成型设备”的专利,授权公告号CN222198695U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海电器厂实业有限公司取得一项名为“一种配电柜的母线加工工装”的专利,授权公告号CN222198706U,申请日期为2024年4月。
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