原标题:联发科宣布与vivo合作率先实现AI大模型在手机端侧落地
据新浪财经,10月18日,联发科(MediaTek)宣布与vivo在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地,共同为消费者带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。
(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)
新京报贝壳财经讯(记者孙文轩)10月18日,MediaTek(联发科)宣布,与vivo在人工智能领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿人工智能大语言模型以及10亿人工智能视觉大模型在手机端侧的落地,共同为消费者带来行业领先的端侧生成式人工智能应用创新体验。
人工智能大语言模型
新京报 2023-10-18
鞭牛士10月18日消息,今日,联发科官博发文宣布,联发科与vivo、OriginOS在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿、70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地。天玑移动芯片赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。
大语言模型AI大模型
鞭牛士 2023-10-18
联发科的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot,可以显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。有这么多的AI生态合作,从部署到落地都有了…
大语言模型生成式AI
观察科技 2023-12-05
快科技3月28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
AI聊天机器人通义千问
快科技 2024-03-28
联发科的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot,可以显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。结合数码闲聊站此前爆料,天玑9300采用了…
生成式AI
手机之家 2023-10-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
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