生成式人工智能定义 给学生的解释（基本）： 给开发者的解释（技术）： 生成式人工智能如何运作？ 生成式人工智能模型的工作原理是使用受人脑神经元启发的神经网络从现有数据中学习模式和特征。 然后，这些模型...【查看原文】
机器学习定义 机器学习 (ML) 是人工智能 (AI) 的一个分支，专注于使用数据和算法来模仿人类的学习方式，并随着时间的推移逐渐提高准确性。 计算机科学家和人工智能创新者 Arthur Samuel
机器学习人工智能
Elasticsearch 2023-12-06
大家好，我是元壤教育的张涛，一名知识博主，专注于生成式人工智能（AIGC）各领域的研究与实践。我喜欢用简单的方法，帮助大家轻松掌握AIGC应用技术。我的愿景是通过我的文章和教程，帮助1000万人学好AIGC，用好AIGC。 在这一章里，我们要探索一下生成式人工智能，看看它在提示词工程中扮演的角色（嗯？听起来又熟悉又陌生的感觉……）。 那么啦，生成式人工智能到底是啥呢？咱们来捋一捋。生成式人工智能嘛，就是那些玩意儿，不专门处理现有数据，而是擅长创造新的东西，比如图像、文字或声音。 我们要深挖生成式人工智能模
AIGC教育提示词人工智能
元壤AI教育张涛 2024-06-04
说到人工智能，对于几年前的我们来说，我们只能想到电影里出现的那些高智商的机器人，他们能做家务，能与人对话，有的甚至有自己的情感。2022年OpenAI发布了一款聊天机器人ChatGPT，ChatGPT
人工智能AIGCOpenAIChatGPT
证好多 2023-10-23
生成式人工智能对银行业产生的影响也是巨大的，人工智能虚拟专家、加速代码生成以及大规模生成定制化内容等生成式人工智能技术的应用，可将该行业生产率提高2.8%至4.7%，预计每年额外创造2000亿至3400亿美元…
人工智能编程
通信世界 2023-09-01
什么是人工智能?1、人工智能（Artificial Intelligence），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。 2、人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。 人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。人工智能可
人工智能
赛迩教育 2023-12-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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