重构云计算，打造 AI 原生时代的云计算产品与技术体系，实现 AI 零距离

作者：战场小包发布时间：2023-12-23

ChatGPT 文心一言通义千问

概述自 ChatGPT 大模型横空出世以来，文心一言、通义千问等诸多大模型接踵而来，感觉这个世界每天都在发生着翻天覆地的变化。今年很有幸，参与了云栖的盛宴，当时被震惊到瞠目结舌，12 月 20 日...【查看原文】

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极客公园 2023-10-11

亚马逊云科技与英伟达携手打造最强云AI超级计算机

在云计算领域，亚马逊云科技和英伟达再次联手，共同推出了一款引人瞩目的云AI超级计算机，将英伟达的H200 Grace Hopper超级芯片与亚马逊UltraCluster扩展功能融合，项目代号为"Project Ceiba"。这一超级计算机配备了16384颗英伟达H200超级芯片，拥有惊人的65 exaflops AI运算速度。这一合作项目的重要性得到了双方高层的亲自站台，亚马逊云科技CEO Adam Selipsky和英伟达CEO黄仁勋纷纷表示，他们共同的目标是发展生成式AI，为各个领域提供成本效益和先

亚马逊英伟达生成式AI

科闻社 2023-11-30

光模块与AI和云计算的关系

光模块是光通信领域中的重要组成部分，主要用于实现高速数据传输。随着人工智能（AI）和云计算的快速发展，光模块的应用场景和市场需求也在不断扩大。乘光网络带您将探讨光模块与AI和云计算之间的关系，分析光模块在其中的作用和优势，以及面临的挑战和未来的发展趋势。一、光模块与AI的关系人工智能的发展离不开大数据的支持，而数据传输的速度直接决定了AI应用的性能。光模块作为一种高速数据传输的解决方案，在AI领域中发挥着至关重要的作用。首先，光模块的高速度和低延迟特性为AI提供了快速的数据处理能力。在深度学习等计算密集型

人工智能深度学习

乘光网络 2024-01-22

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上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

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江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

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