AI 是真正的发展趋势还是炒作产物? 相信这篇标题有些人应该足够熟悉。它的灵感来自一篇百万+阅读量的微信公众号。 原标题是 ChatGPT 不算新技术革命,带不来什么新机会。 作者是吴军,原标题如下:...【查看原文】
在上影集团近日主办的SHO未来·海上论坛上,上影集团党委书记、董事长兼上影股份董事长王健儿表示,上影作为一家全产业链老牌国有企业,新的形势下面要加快改革创新。上影十四五期间提出了精品内容、数字化开发、数字化转型三大战略,IP和AIGC相结合正是其中两大战略的结合。如果说数字电影取代胶片电影,数字拷贝、数字摄影机代替胶片摄影机,让电影业经历过一次技术革命洗礼,也让电影业制作效率大大提升、制作效果大大增强,但对演艺人员的影响不是太大,甚至可以让一些演技稍差的演艺人员能够通过视觉效果得到弥补的话,AI带来的恐怕
AIGC
谭浩俊 2023-06-16
你要识破这些所谓的阴谋家或者想割你韭菜的人的那些把戏……
ChatGPT
dbaplus社群 2023-04-15
4月3日晚上,得到直播间邀请到了计算机科学家、自然语言模型专家吴军,就人工智能和ChatGPT等当下热议的话题作了一次直播分享。吴军毕业于清华大学和约翰霍普金斯大学,计算机专业博士,前Google高级资深研究员、原腾讯副总裁、硅谷风险投资人。从区块链、元宇宙再到现在的ChatGPT,“这些技术实际上是被过度的炒作”。
ChatGPT人工智能清华谷歌腾讯
群学书院 2023-04-09
A:前台业务中,AI已应用于智能营销、智能客服、智能投顾等领域,而AIGC技术弥补了传统AI在自然语言表达能力上的不足,能够较大幅度推动对客服务相关应用的升级迭代;中后台业务中,金融机构可以基于自身主营业务需…
客服AIGC金融
北京商报 2023-09-05
GPT使用攻略 普通的GPT会员升级为GPTPLUS使用GPT-4或GPT-4o要什么条件 GPT简介 自2022年11月问世以来,ChatGPT迅速风靡全球。短短两个月内,其全球注册用户数便突破一亿,成为史上增长最快的消费应用。这一现象级产品不仅推动了自然语言处理技术的发展,还促进了人工智能技术的普及与应用,为人工智能产业带来了前所未有的发展机遇。ChatGPT在哪些方面的重要影响和贡献? [图片] 推动自然语言处理技术的发展 技术突破: ChatGPT实现了初步的“智慧涌现”,通过精准理解用户意图,调
ChatGPTGPT-4人工智能
雨笋007 2024-07-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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