原标题:三星生成式人工智能即将到来,已注册Samsung Gauss商标
三星已经在韩国知识产权局注册了“Samsung Gauss”商标,称其为三星即将推出的生成式人工智能平台的正式名称。
三星电子在描述中表示,“三星电子可将 Samsung Gauss 用于人工智能软件、基于机器学习的语言和语音处理计算机软件、人工制作语音、文本、图像、声音和视频的计算机软件以及自然语言处理、生成、理解和分析计算机软件等指定产品。”
三星Samsung推出新型microSD卡,速度更快,有助于实现设备上的人工智能,使人们能够使用更多数据密集型人工智能相关应用程序。256GB版本将于今年晚些时候推出,1TB版本将于2024年第三季度推出。
人工智能
铋读 2024-03-25
ELHS 通讯 • 第7期 应用人工智能、机器学习、数据和智能医疗健康系统 (LHS),探索全球公平健康道路 亲爱的朋友们, ~~~~~~~~ 医疗对话机器人是更广泛的、面向患者的生成式AI代理(GenAI Agent)的潜在关键组成部分。然而,Parmar等人在2022年的一项综述中发现,上一代对话机器人在自然语言交互能力方面未能达到市场宣称的水平。由于像ChatGPT这样由大型语言模型(LLMs)驱动的对话机器人能够与患者和医护人员自然对话,并展示出看似合乎逻辑的推理,对生成式AI代理的开发现已成为医
医疗人工智能生成式AI机器学习大语言模型
AJ24机器对话 2024-05-01
Autodesk的Bernini项目是3D生成式AI工具。
AIGC生成式AI
秋客 2024-07-03
据最新消息,Windows12正在筹备中,预计将于明年秋季正式发布。微软公司将把全部赌注都放在人工智能技术上。据了解,Windows12的内部代号为“哈德逊河谷”。换句话说,只有拥有NPU的人工智能PC才能获得完整体验,而对于一些老电脑来说可能并不友好。
人工智能微软
中关村在线 2024-01-03
这套方案是一套通用的智能驾驶方案,它不搭载高精度地图,没有区域限制,性价比高,能够成为一项大规模应用的技术,重塑汽车行业的发展,让智能驾驶技术迎来“ChatGPT时刻”。我们公司在成立之初就开始优化技术降低方…
自动驾驶汽车ChatGPT
汽湃 2023-06-29
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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