快科技8月7日消息,尽管OpenAI CEO之前否认,但业界还是相信他们已经在训练GPT-5大模型,规模将是GPT-4的10倍以上,但这也意味着更烧钱,尤其是用于训练AI的显卡极为稀缺。全球这么多搞AI大模...【查看原文】
AI复活产业发展有多快?现在以“AI复活”为关键字随手在某电商平台一搜,就能出来一大片相关店铺和产品,最便宜的甚至只要几块钱。IDC数据显示,2022年,中国AI大模型市场规模为65亿美元,而到2026年,这…
AI大模型
前瞻网 2024-04-04
ChatGPT这样的生成式AI不仅需要千亿级的大模型,同时还需要有庞大的算力基础,训练AI现在主要依赖NVIDIA的AI加速卡,达到ChatGPT这种级别的至少需要1万张A100加速卡。高性能加速显卡现在是稀缺
ChatGPT生成式AI英伟达
2023-04-06
OpenAI的GPU短缺有多严重?Altman:都先别用ChatGPT了
GPT-5ChatGPT英伟达OpenAIAI芯片
新智元 2024-01-22
2023年3月8日,调研机构TrendForce指出,随着ChatGPT大火,以英伟达A100的处理能力来看,这AI模型至少需要3万块这样的卡(其中有2万块是处理训练数据的)。
ChatGPT
中关村在线 2023-03-08
快科技6月26日消息,原本PC、服务器市场需求陷入了下降周期,然而今年由于AIGC人工智能技术的火爆,NVIDIA的高端GPU反而供不应求,最顶级的H100显卡售价超过25万元,现在订单都排到了明年。
AIGC人工智能
驱动之家 2023-06-26
在数据驱动的时代,数据分析已成为各行各业决策的关键。然而,金融、制造、零售等行业客户在数据分析过程中仍面临诸多挑战。作为行业领先的数据智能产品提供商,数势科技凭借自主研发、基于大模型增强的智能分析助手SwiftAgent,多次荣获行业诸多奖项,并赢得众多客户的青睐与合作。
砍柴网 2024-12-30
近日,第十三届中国创新创业大赛航天技术融合创新专业赛暨第六届中国航天创新创业大赛决赛在河北雄安新区成功举办。赛事以“技术融合协同创新”为主题,参赛项目覆盖战略性新兴产业,聚焦智能制造、航空航天、高效能源、人工智能、无人机等细分领域。
央广网 2024-12-30
快科技12月30日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。据悉,天玑9500采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造,性能大升级。
快科技 2024-12-30
IT之家12月30日消息,据央视新闻报道,韩国国土交通部当地时间12月30日宣布,将对韩国国内现有的101架波音737-800型客机进行全面特别检查。据了解,采用波音737-800机型的航空公司大部分都是韩国的低成本航空公司,其中济州航空有39架,是韩国航空公司中使用最多该机型的航空公司。
IT之家 2024-12-30
快科技12月30日消息,据报道,随着世界最大单机容量、最大尺寸冲击式水轮机转轮在哈电集团哈尔滨电机厂有限责任公司(以下简称哈电电机)焊接制造成功,世界首台单机500兆瓦扎拉水电站冲击式水轮发电机组转轮问世。在中国大唐集团的组织推动下,哈电电机凭借其自主研发能力,成功研制出能量转换效率达到世界领先水平的冲击式转轮。
驱动之家 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西众鼎新材料有限公司取得一项名为“一种调配釜用自清洗装置”的专利,授权公告号CN222220621U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-30
2024年,我们见证了科技领域的一系列重大突破,从深空探测到人工智能,从量子计算到生物医疗,每一项成就都是人类智慧的结晶。10月,我国商业航天公司深蓝航天以每张100万元的价格预售了两张2027年载人飞船亚轨道载人旅行船票。2024年是全球科技发展的关键一年,多个领域取得了里程碑式的突破。
每日经济新闻 2024-12-30
#年货节好物集市#选择家用燃气热水器时,升数是一个重要的考量因素。它直接关系到热水器是否能满足家庭的热水需求。一般来说,单身或小家庭可能需要10-12升的燃气热水器,而对于有多个卫生间或需要同时供应多个用水点的家庭来说,16升或更大的燃气热水器可能更为合适。
小米地瓜 2024-12-30
【CNMO科技消息】最近几日,“总结2024”是互联网的大热门话题,面对即将到来的2025,以新面貌迎接新年是大家共同的新年愿望。在2025年到来之际,想必也有不少小伙伴要为自己准备一份礼物,或者要买些礼品送给家人朋友。
手机中国 2024-12-30
钛媒体App12月30日消息,业界消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。
钛媒体快报 2024-12-30
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