前言 AIGC 蓬勃发展，各种概念层出不穷，本文将对 AIGC 中常见的概念和应用进行介绍，力求简洁，更追求广度而不是深度，以便于大家更好的参与进这次浪潮。本文由...【查看原文】
9月7日，在一年一度的腾讯全球数字生态大会上，腾讯自研的通用大语言模型混元大模型正式亮相，并宣布正式通过腾讯云对外开放。有的公司更关心技术、参数，把追赶ChatGPT定为首要目标。他认为这是腾讯云一直在贯彻的技术实用主义：“从大模型整体思路来看，我们并不特别关注形式，而是注重技术产生的实际价值，以及在客户业务中的价值体现。”
腾讯大语言模型ChatGPT
甲子光年 2023-09-11
这篇文章深入探讨了多模态AI技术的现状与未来，特别是在OpenAI发布全新视频生成模型Sora Turbo之后。作者分析了Sora在实际应用中的局限性，指出其在视频时长、生成效果一致性以及指令遵循方面的不足
SoraOpenAI
硅星人 2024-12-16
近年来伴随着数字经济的高歌猛进，国内企业服务赛道迅速站上行业风口。以ChatGPT为代表的大模型的到来，更为整个企服赛道添了一把火。而7月27日用友对外发布的首个企业服务大模型YonGPT，则正式宣告了企业服务大模型全新时代的到来。目前参与企业服务赛道的玩家，主要可以分为两类：一是通用大模型厂商；二是垂直大模型厂商。相较通用大模型厂商而言，以用友为代表的企业服务提供商深耕行业赛道，更能满足企业的实际需求，如YonGPT是业界第一个，具有多领域融合化、多形态综合型特性的企业服务大模型，契合了企业基于数智技术
ChatGPT
刘旷v 2023-08-09
以前我们给方广、鼎晖、中金等出过钱，和他们一起去做基金，后来我们慢慢自己去做自己的产业资本，主要的投资方向也是围绕着ToB软件来投，ToB软件也是现在比较惨淡的一个行业，但是我们觉得每个行业都有周期，虽然现在…
AIGC融资
投资界 2024-07-09
近期，ChatGPT成为全球科技的前沿热点，国内外科技巨头纷纷推进生成式AI研发。ChatGPT是一个关键技术节点，自此之后，人类有可能从信息时代跨越到智能时代。
教育ChatGPT生成式AI
每日经济新闻 2023-03-27
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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