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美风投公司宣布向AI投资超10亿美元

发布时间：2023-07-13
融资人工智能

SapphireVentures的总裁JaiDas在本周二的一次会议上宣布，该公司计划向人工智能初创公司投资超过10亿美元，以加速该技术在全球企业中的采用。Das表示:“由于人工智能正在影响新软件的构建方式，它确实正在改变游戏规则。”根据调研机构PitchBook的数据，过去的六个月中，人工智能初创企业的融资金额超过了400亿美元，占初创企业总融资额的近四分之一。(站长之家)...【查看原文】

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报道：微软计划向OpenAI投资10亿美元

苹果不再参与OpenAI融资轮谈判。(华尔街日报) 风险提示及免责条款市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是…

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华尔街见闻 2024-09-29

亚马逊宣布将向Anthropic投资高达40亿美元

  全球开店注册亚马逊https://gs.amazon.cn/ 近日，亚马逊宣布与Anthropic正式展开战略合作，结合双方在更安全的生成式AI领域的先进技术和专业知识，加速Anthropic未来基础模型的开发，并将其广泛提供给亚马逊云科技的客户使用。 亚马逊将向Anthropic投资高达40亿美元，并持有其部分股权。Anthropic将使用Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片来构建、训练和部署其未来基础模型，并充分利用亚马逊云科技在价格、性能、规模和安全方面的优势。

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按名责实 2023-09-27

谷歌向AI初创公司Anthropic投资20亿美元

投资界消息，10月27日，Alphabet旗下谷歌公司发言人表示，该公司已同意向人工智能公司Anthropic投资至多20亿美元（约合146亿人民币）。该发言人表示，该公司已向这个OpenAI的重要竞争对手预…

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投资界 2023-10-31

消息称日本AI初创公司Sakana AI将获超1亿美元投资 估值超过10亿美元

6月17日消息，据外媒报道，在OpenAI训练的生成式人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，亚马逊、Meta等科技巨头纷纷在加大这一领域的投资，初创公司也大量涌现，并成为了资本市场的宠儿，马斯克去年7月份…

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IT指北针 2024-06-26

谷歌向AI初创公司Anthropic投资将近4亿美元

财联社2月4日电，据知情人士透露，Alphabet旗下谷歌向人工智能初创公司AnthropicAI投资了近4亿美元，后者正在测试OpenAI的热门产品ChatGPT的竞争产品。谷歌和Anthropic拒绝就该…

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财联社 2023-02-04

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广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

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无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

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