0706 早早聊 GPT 资讯｜OpenAI 组建超级对齐团队破解 AI 失控、WAIC 大咖热聊大模型、华为云盘古气象大模型荣登 Nature 正刊…...【查看原文】
底层大模型的开发工作是AIGC产业链的基础和极为重要的工作，目前国内已出现了多家从事大模型开发及延展应用的公司，在模型研发上都取得了突破性重大进展。华为云盘古气象大模型是目前首个精度超过传统数值预报方法的AI…
华为AIGC
前瞻网 2023-07-07
1211 - 1215 早早聊 AI 资讯｜GPT-2 能监督 GPT-4，Ilya 带头 OpenAI 超级对齐首篇论文来了、OpenAI：推出 Converge 2 加速器计划、ChatGPT 成
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前端早早聊 2023-12-15
IT之家的朋友们，大家好，我是雨仔。2023 雷军年度演讲结束后，大众的目光均被小米 MIX Fold 3 和红米 K60 至尊版两款新机所吸引。但其实，雷军在演讲中宣布的另外一条信息，同样值得关
华为AI大模型
IT之家 2023-08-16
华为云于7月7日正式发布了盘古大模型3.0，并在华为开发者大会上展示了其在多个领域的应用。华为云的CEO张平安在主题演讲中强调了盘古大模型在政务、金融、制造、煤矿、铁路、制药、气象等行业的深耕。张平安指出，过去由于缺乏通用AI架构，人们只能开发解决特定领域问题的AI技术，导致AI技术分支繁多。然而，随着技术的发展，目前AI技术已经进入了大模型时代，能够解决通用性问题，避免为各个领域单独提供技术支持。他进一步表示，华为将持续推动AI大模型的发展，利用这些大模型提高行业效率，优化生产过程，并为各行各业的数字化
华为金融AI大模型
科企岛 2023-07-08
0630 早早聊 GPT 资讯｜Runway 融资 1.41 亿，45秒 极速 3D 重建，30 多款大模型将亮相 2023 WAIC，iOS 版 ChatGPT 推出联网模式， AI 题材电影大盘点
融资ChatGPT
前端早早聊 2023-07-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
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