一个由英国顶尖大学组成的联盟近日签署了一系列关于道德使用生成人工智能的指导原则,以应对学术界越来越普遍使用该技术的情况。包括牛津大学、伦敦经济学院、剑桥大学和伦敦帝国理工学院在内的所有24所罗素集团大学的校长设计了五项指导原则,以推动人工智能在课堂和教学中的使用。我们的大学希望确保生成AI工具能够造福学生和教职员工。(站长之家)...【查看原文】
近日,在经历了36个小时“马拉松式”谈判后,欧洲议会、欧盟委员会和27个成员国的谈判代表就欧盟《人工智能法案》达成协议。大约一个月前,德国联邦政府公布了一份由德国、法国和意大利三国达成的关于人工智能监管的联合文件。文件显示,德、法、意三国政府支持通过行为准则对所谓的人工智能基础模型进行“强制性自我监管”,但他们反对“未经检验的准则”。
经济日报 2023-12-18
据美商务部4月27日消息,美国商务部长和韩国贸易、工业和能源部长召开部长级会议,达成以下合作:一是半导体方面,将就政府激励措施继续协商,在美“芯片法案”补贴背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”,为两国半导体生态系统的投资创造有利条件,共同努力增强全球半导体行业的供应链韧性,并密切关注潜在风险;二是出口管制方面,将在保护国家安全的同时...
人工智能生成式AI
全球技术地图 2023-05-04
新华社布鲁塞尔12月9日电(记者张兆卿刘昕宇)在历经马拉松式谈判后,欧洲议会、欧盟成员国和欧盟委员会三方8日晚就《人工智能法案》达成协议,该法案将成为全球首部人工智能领域的全面监管法规。欧盟内部市场委员蒂埃里…
人工智能
郑州日报 2023-12-10
传闻几个月的苹果与OpenAI洽谈将生成式人工智能功能引入iOS 18一事,有了取得进展的消息,长期关注苹果的一名资深记者,透露双方已经达成了协议。如果苹果和OpenAI如资深记者透露的那样达成了协议,为iOS 18提供生成式人工智能功能,那苹果秋季将推出的iPhone 16系列,就将率先提供相关的功能,为消费者带来更丰富的体验,也有望提升iPhone 16系列的销量。
苹果OpenAI生成式AI人工智能
2024-05-27
英国《金融时报》与OpenAI达成协议,授权后者使用其资料库开发生成式AI技术 36氪2024-04-29 19:10发布于北京36氪官方账号英国《金融时报》(FT)与OpenAI达成协议,在《
金融OpenAI生成式AI
36氪 2024-04-29
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,威胜能源技术股份有限公司取得一项名为“一种负电源电路”的专利,授权公告号CN222192146U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利,授权公告号CN222192147U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利,授权公告号CN222192150U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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