原标题:OPPO申请AndesGPT商标
天眼查App显示,近日,OPPO广东移动通信有限公司申请注册多个“AndesGPT”“AndesAI”商标,国际分类为科学仪器、通讯服务、网站服务,当前商标状态均为申请中。
据媒体报道,OPPO官方近期宣布,基于AndesGPT打造的全新小布助手即将开启大型体验活动,升级后的小布助手将具备AI大模型能力。
ChatGPT的大火,让今年的AI大模型领域迎来了“发展黄金期”,为了能够搭上AI这班“快车”,一众头部厂商也是持续加码这方面的研发。像OPPO,就在最近申请注册了多个AndesGPT、AndesAI安第斯品牌相关的商标,很明显OPPO在该领域的研发已取得了不小的成就。事实上,OPPO早前就已宣布旗下智能语音助手小布已基于AndesGPT进行了全新打造,经由升级后将具备AI大模型能力,支持简单口令产出内容,对此你们期待吗?#创新看OPPO#
ChatGPTAI大模型
娱乐八卦推 2023-09-14
快科技9月11日消息,OPPO广东移动通信有限公司最近申请注册多个“AndesGPT”“AndesAI”商标,国际分类为科学仪器、通讯服务、网站服务,当前商标状态均为申请中。据了解,OPPO将基于AndesGPT打造的全新小布助手即将开启大型体验活动,升级后的小布助手将具备AI大模型能力。
AI大模型
快科技 2023-09-11
现在感觉很多厂商都在做大语言模型啊,像OPPO最近就申请注册了多个“AndesGPT”“AndesAI”商标,据说这是OPPO安第斯智能云团队打造的基于混合云架构的生成式大语言模型,将用于打造全新的小布助手。那么将有什么升级呢?据说会让小布助手具备AI大模型能力,拥有更强的语义理解对话的功能,可以根据需求的文案撰写用户需要的内容,同时归纳总结等AI能力也将大幅度提升。所以感觉未来小布助手的体验应该会更上一层楼,大家可以期待一下。#创新看OPPO#
大语言模型AI大模型
创作者fferfef 2023-09-14
OPPO申请了AndesGPT商标,将打造全新的小布助手,提升整体操作体验。根据最新消息,升级后的小布助手将具备AI大模型能力,拥有更强的语义理解对话功能和AI能力。OPPO在生成式人工智能领域成果颇丰,实力强劲。
AI大模型人工智能
客科技 2023-11-13
如果说上个改变世界的产品是互联网,那么如今能改变世界的绝对是人工智能。如今openAI研发出的ChatGPT,就可以胜任文章撰写、专业回答等功能,解决了诸多低效的重复劳动。 国内诸多公司也在纷纷往人工智能上进发,最近OPPO就注册了「AndesGPT」、「AndesAI」等商标,并且状态显示在申请中。从网上来看,AndesGPT 是 OPPO 安第斯智能云团队打造的基于混合云架构的生成式大语言模型。加上OPPO近期的动作,真的越来越期待它在人工智能领域的进展了。#创新看OPPO# [图片] [图片] [图
人工智能OpenAIChatGPT大语言模型
笨蛋的笨蛋叫笨蛋 2023-09-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
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