品玩6月25日讯,Stability AI近日宣布,推出 SDXL 0.9 版本更新,对 Stable Diffusion 文本生成图片模型进行了升级。
升级之后的 Stable Diffusion 可以呈现更加逼真的图片效果,而且图像和构图细节也得以改进。
Stability AI 表示用户可以通过 ClipDrop 访问该模型,即将推出相关的 API,预计会在今年 7 月中旬发布的 1.0 版本。
DoNews6月25日消息,StabilityAI近日宣布,推出SDXL0.9版本更新,对StableDiffusion文本生成图片模型进行了升级。升级之后的StableDiffusion可以呈现更加逼真的图片效果,而且图像和构图细节、质感也得以改进,可以正确生成人类五指。
Stable Diffusion
DoNews 2023-06-25
【PW热点】Stable Diffusion 版本更新,生成图片更加真实 今天是2023年6月25日,距离全年结束还有189天。1998年6月25日,微软公司发布Microsoft Window
Stable Diffusion微软
品玩 2023-06-25
2023 年 4 月 13 日,StableDiffusion 最强大的插件 ContorlNet 更新了 1.1 版本,这是一个重大的更新,旧模型增加了很多数据,进行了重新训练,目前模型总数达到了 14 个,新增了 4 个模型,可能会给 Stabel diffusion 带来新的玩法。下面是具体的更新内容:- 更改了模型命名规则:从 ControlNet 1.1 开始,我们开始使用标准 ControlNet 命名规则 (SCNNR) 来命名所有模型。我们希望此命名规则可以改善用户体验。- 现有的 Dep
AI探索基地 2023-04-13
AI的迭代速度非常快,年初的时候大家还在抱怨画的人脸不够真实的时候,现在越发真实的真人模型遍地开花。虽然很多真人模型值得下载使用,但更新频繁的那个,是最值得追的。因为随着技术的进步,原来常见的手指、脸部细节等问题,会在后续的版本中不断修正。6月13日,majicMIX realistic模型升级到V6版本。这个版本融进了更多的“真实”的人脸,可以画出非常细腻的画面。如果再结合光影类的lora,画出的画面几乎以假乱真。我试用了一下,和它的之前的版本相比,变化非常大,几乎不是一个东西了。皮肤更加细腻,手部成功
Stable DiffusionLoRA
铁华团的黄金船 2023-06-18
注:下文将Stable diffusion webUI简称为SD。有小伙伴表示SD自带“检查更新”插件时常遇到网络问题更新失败,更新时间非常漫长;那么今天给大家分享一个:喂饭式稳定高效更新插件小技巧步骤一:查看版本信息是否为最新版本点击已安装插件上的网址,查看版本信息是否与网址最新版本信息一致,如不一致只需手动更新即可。步骤二:手动更新最新版本插件1.删除SD目录下对应的旧插件;以 “C站助手” 为例,找到插件路径:Users/你的用户名(需修改)/stable-diffusion-webui/exten
Stable DiffusionStable Diffusion WebUI
CHUANZF川 2023-05-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
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