IT之家 8 月 20 日消息,据 The Hollywood Reporter 报道,美国联邦地区法院法官贝里尔A豪威尔周五裁定,AI 生成的艺术品无法获得版权保护。豪威尔法官也承认,人类正在“接近版权的新领域”,这将产生“关于人工智能创作的艺术版权需要多少人类输入的挑战性问题”,并指出人工智能模型通常是在已有的作品上进行训练的。
2023年6月,全球最大的隐私保护组织——国际隐私专业协会(IAPP)发布《美国联邦人工智能治理:法律、政策和战略》报告,元战略摘编报告重要内容,探讨人工智能迅速发展背后美国联邦人工智能治理现状。随着人工智能的应用范围不断拓展,立法者和监管机构正在努力了解这项技术的潜在影响力,并尝试对其进行监管。
人工智能法律
全球技术地图 2023-07-09
(观察者网讯)据路透社当地时间2月22日报道,美国版权局近日在一封信件中表示,人工智能(AI)绘画工具Midjourney制作的一部漫画中的插图不受版权保护,因为作者只是为AI绘画工具提供文本提示,并不是最后…
人工智能MidjourneyAI绘画
北生的生活日记 2023-03-03
美国版权局发表了一份政策声明,用于澄清其审查和注册包含人工智能技术生成材料的作品的版权认可问题。该声明阐述了版权局如何将版权法规定的“人类创作要求”应用于这类申请之上,并为申请人提供了指导意见。根据版权局在处理包含人类创作和非可保护材料(包括由技术生成或协助生成的材料)的作品时所采用的评估标准,他们强调,只有具有人类创造性贡献的作品才能获得版权保护,而纯粹由机器或人工智能产生的作品则不能。该声明于2023年3月16日生效。版权局已经收到并审查了一些人工智能生成作品的注册申请,如一幅由计算机算法自主创作的视
人工智能
炎之炮灰 2023-03-19
美国社交媒体平台Reddit公司披露,美国联邦贸易委员会(FTC)正在调查其向人工智能公司授权用户数据的交易。Reddit在提交给美国证交会(SEC)的一份文件中表示,公司在3月14日收到一封信,通知“FTC的工作人员正在进行一项非公开调查,重点是我们与第三方出售、许可或分享用户生成的内容,以训练人工智能模型。”
金融界 2024-03-16
鞭牛士3月19日消息,在美国政府发布的3月16日联邦公告中显示,美国版权局(USCO)发布的美国法规第202部分,AI自动生成的作品,不受版权法保护。在这份长达三页的说明文件中,USCO表示,作者通过Phot…
ChatGPT
鞭牛士 2023-03-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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